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合金電阻厚膜電阻和功率電阻的詳細介紹

發布時間:2013-06-07

 

合金超低阻(LR系列)
  為契合高功率電氣特性,采用高純度、高導熱及低TCR及耐高溫的特別合金,以契合客戶的需要,高導熱材質可大幅降低電路板上的散熱面積,一體成型無切割結構,可達到幾乎無電感值,電阻值范圍: 0.5mohm - 22mohm.精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃,尺寸1206、2010及2512.主要應用于手提電腦,主機板,屏幕,玩具充電控制板,手機及各類充電器控制板,電源供應器,電源轉換器等等. 
  厚膜芯片電阻/排阻(CR/RA系列)
  尺寸完好0201、0402、0603、1210、1206、2010及2512,精度:±5%,1%.可供給較寛的阻值范圍:1Ω~39MΩ,并可供給 較高功率及多樣化排阻,包含0603 & 0402的8 Pins 4R 及4 Pins 2R,凹型及凸型電極布局等等.大量使用于各類電子產品,小型化及網絡排阻可大幅減少電路板面積.
TO-220型功率電阻(TR系列)
  供給了節省空間的電源設計,可供給20W、30W、35W及50W, 阻值范圍: 0.05 ~ 10Kohm, 精度:±0.5 ~ 10%.應用于電子電力設備,UPS,電子負載,高頻放大器,醫療電源,電子減速系統,電動車燃料電池等等…
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