HZJ-402硅片清洗劑

一、產品簡介 ：
　　硅片清洗劑是我公司生產的新一代半導體單晶片外延工藝或擴散工藝前專用清洗劑。它利用化學剝離的原理有效將鍵入在硅片表面的顆粒、有機物、金屬離子等污染物去除。清洗劑中的活性物質可以吸附在硅片表面，使其長期處于易清洗的物理吸附狀態（>120小時），而不像難清洗的化學吸附狀態轉化，并在表面形成保護層，防止顆粒的二次吸附，實現了把有害吸附轉化為無害吸附。能有效提高外延或擴散工序的成品率。
二、主要特點： 
　　硅片清洗劑中含有具有13個螯合環的無金屬離子螯合劑，對幾十種金屬離子有很強的螯合作用，防止了堿、重金屬離子對硅片沾污而影響器件的電學特性，便于制備高純的半導體襯底鏡面。清洗劑濃縮度高，可稀釋20-50倍，而且該產品粘度低、高效、環保無磷、無毒、無腐蝕
三、主要用途：用于半導體硅器件、薄膜技術中的玻璃和金屬表面浸漬、噴淋、超聲波的清洗。
四、 技術指標：

五. 注意事項：
5.1清洗后的工件在轉入下道工序前，應充分水洗。
5.2工作使用時，應每當6小時檢測一次PH，并及時添加本劑，以保證工作液的效果。
5.3該液呈堿性，不可食用，操作員應減少皮膚或眼睛接觸，若有接觸，立即用大量水沖洗十分鐘。
5.4本品庫存時，可能有輕微沉淀現象，不影響處理質量，加入時攪拌均勻即可。
5.5、避免金屬、顆粒污染。避免強電解質的接觸
六. 包裝、儲運：
25kg或200kg塑料桶包裝，儲存于陰涼干燥處，運輸時桶口向上，防止泄漏。運輸與存放溫度為5℃～50℃。存放時應避光，以避免變質本劑保質期為一年。按一般普通無危險化學品運輸。