富盛電子針對便攜式電子設備開發的雙面軟板，目前已服務于 38 家便攜式設備制造商，年供應量超 40 萬片，產品型號包含 1FLTE31、SID 系列等，廣泛應用于藍牙耳機、智能手環等產品。該雙面軟板采用輕量化設計，單平米重量 110g，能有效降低便攜式設備的整體重量，同時具備良好的耐彎折性能，經過 8000 次彎折測試后，仍能保持穩定的信號傳輸。在生產工藝上，富盛電子采用高精度蝕刻技術，確保軟板布線精度控制在 ±0.03mm 以內，滿足便攜式設備內部組件高密度布局的需求。此外，該雙面軟板支持無鉛焊接，符合歐盟 RoHS 環保標準，可幫助下游廠商滿足不同國家和地區的環保法規要求。富盛電子還優化了生產流程，將該產品的交付周期縮短至 5-7 天，近半年客戶訂單交付及時率達 98% 以上。富盛電子 FPC 彎折測試 1 萬次無異常，智能手環領域供 45 萬片；北京高頻FPC硬板

富盛電子面向物聯網智能傳感器推出的四層 FPC，已與 34 家物聯網企業達成合作，累計交付量超 38 萬片，產品主要應用于環境監測傳感器、智能農業傳感器等終端設備。該四層 FPC 采用低功耗設計，能減少物聯網傳感器的能量消耗，延長設備續航時間（從 3 個月提升至 8 個月），同時具備良好的無線信號兼容性，不會對傳感器的 LoRa、NB-IoT 等無線通信功能產生干擾。在結構設計上，該四層 FPC 采用強化絕緣結構，耐電壓性能可達 500V 以上，保障傳感器在戶外復雜供電環境下的使用安全。富盛電子還建立了物聯網 FPC 專項研發團隊，針對物聯網設備的小型化、低功耗需求持續優化產品，近半年已推出 4 款新型號產品，適配溫濕度傳感器、土壤墑情傳感器等不同類型設備，幫助客戶加快產品迭代速度，搶占市場先機。江門打樣FPC貼片富盛電子 FPC 傳輸延遲 3ns，工控領域合作 19 家企業；

富盛電子面向筆記本電腦領域推出的四層 FPC，已與 15 家筆記本電腦廠商達成合作，累計交付量超 9 萬片，產品主要應用于筆記本電腦的觸控板、鍵盤模塊與主板連接。該四層 FPC 采用高彈性基材，具備良好的回復性能，可承受觸控板與鍵盤日常使用過程中的按壓與回彈動作，延長產品使用壽命，同時具備良好的信號傳輸性能，可實現觸控板的位置信號、壓力信號快速傳輸，支持多點觸控、手勢操作等功能，響應時間控制在 9ms 以內，提升用戶操作體驗。在結構設計上，該四層 FPC 采用輕量化設計，單片重量較傳統 FPC 降低 18%，有助于減少筆記本電腦的整體重量，適配筆記本電腦輕薄化趨勢。富盛電子還可根據客戶的筆記本電腦型號需求，調整 FPC 的接口類型與長度，近半年已適配 10 種主流筆記本電腦型號，幫助客戶提升產品組裝效率。

    醫療設備對電路的精度、穩定性及安全性要求極為嚴苛，FPC 憑借柔性化設計與可靠性能，成為醫療設備的理想電路選擇，廣泛應用于醫療影像、生命監測、手術機器人等領域。在便攜式超聲診斷儀中，FPC 可貼合設備的緊湊結構，實現探頭與主機之間的高精度信號傳輸，確保影像數據的清晰準確；在植入式醫療設備（如心臟起搏器）中，微型 FPC 需具備生物兼容性，在人體內部長期穩定工作，且不引發排異反應。為滿足醫療設備需求，醫療用 FPC 會采用無毒、耐腐蝕的生物兼容材料，通過 ISO13485 醫療器械質量管理體系認證；在生產過程中實行無塵車間生產，避免污染物影響醫療設備的使用安全；同時，通過精細化工藝控制，實現高精度線路布局，滿足醫療設備對信號傳輸的高要求。FPC 的應用，不僅推動了醫療設備的小型化與便攜化，還提升了醫療診斷的準確度。富盛電子工業 FPC 抗振測試 1500 小時，合作 19 家工控企業；

    FPC 因材料成本高、工藝復雜，其價格通常高于傳統剛性 PCB，因此成本優化成為 FPC 制造商與客戶共同關注的重點。FPC 的成本主要由材料成本（占比約 50%~60%）、加工成本（占比約 25%~30%）及測試成本（占比約 10%~15%）構成：材料成本中，PI 基材與壓延銅箔價格較高；加工成本則因多層壓合、精細成型等復雜工藝而居高不下。為優化成本，行業通常采用多種策略：在材料選擇上，根據應用場景合理匹配，如中低端場景選用 PET 基材與電解銅箔，降低材料成本；在工藝上，通過自動化生產線替代人工操作，提升生產效率，降低加工成本；在設計上，優化線路布局，減少不必要的層數與線路長度，避免過度設計。此外，批量生產可大幅攤薄單位成本，因此制造商通常會鼓勵客戶集中訂單，通過規模化生產實現成本下降，在保證性能的前提下，提升 FPC 的性價比。富盛電子 FPC 尺寸靈活，定制化方案年完成 32 項；珠海四層FPC電路板

富盛電子雙面 FPC 在便攜式電子設備中的解決方案。北京高頻FPC硬板

富盛電子在消費電子領域的 FPC 應用已形成成熟服務體系，截至 2024 年 6 月，累計為 42 家智能手機制造商提供雙面 FPC 產品，年供應量穩定在 35 萬片以上，產品型號涵蓋 H22124、H22181 等主流系列。該類雙面 FPC 采用輕薄化基材，厚度可控制在 0.18mm 以內，能適配智能手機內部緊湊的空間布局，同時具備優異的耐彎折性能，經過 6000 次 180° 彎折測試后，信號傳輸功能無異常。在實際應用中，該雙面 FPC 主要用于智能手機的屏幕觸控模塊與主板連接，可實現觸控信號的穩定傳輸，支持多點觸控、手勢操作等功能，且信號傳輸延遲控制在 8ms 以內，滿足智能手機對操作響應速度的需求。此外，富盛電子還可根據客戶需求調整 FPC 的接口類型與布線方式，近一年已完成 28 項定制化方案交付，幫助下游廠商縮短產品研發周期，提升產品市場競爭力。北京高頻FPC硬板