對于需要多工藝節點流片的客戶，中清航科構建了跨節點協同服務體系。其技術團隊熟悉不同工藝節點的特性差異，能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案，例如在同一產品系列中，幫助客戶實現從180nm到28nm的逐步升級。通過建立統一的設計數據庫，使不同節點的流片參數保持連貫性，減少重復驗證工作，將跨節點流片的工藝適配周期縮短40%。某物聯網芯片客戶通過該服務，在12個月內完成了三代產品的工藝升級，市場響應速度明顯提升。中清航科小批量流片專線，支持100片起訂。鎮江TSMC 65nm流片代理

流片過程中的技術溝通往往存在信息不對稱問題，中清航科憑借專業的技術團隊，搭建起高效的技術溝通橋梁。其團隊成員平均擁有12年以上半導體行業經驗，熟悉各大晶圓廠的工藝特點與技術要求，能準確理解客戶的技術需求并轉化為晶圓廠可執行的工藝參數。在與晶圓廠的溝通中，客戶進行工藝細節談判，如特殊摻雜要求、光刻層數調整等，確保客戶的設計意圖得到準確實現。針對復雜技術問題，組織三方技術會議，邀請客戶與晶圓廠的工程師共同參與，高效解決問題。為幫助客戶提升技術能力，定期舉辦流片技術研討會，邀請晶圓廠分享工藝進展，去年累計培訓客戶技術人員超過1000人次。臺積電 180nm流片代理一般多少錢中清航科提供IP復用流片方案，掩膜成本再降25%。

先進制程流片面臨技術門檻高、產能緊張等問題，中清航科憑借與先進晶圓廠的深度合作，構建起獨特的先進制程流片代理能力。針對7nm及以下工藝，組建由前晶圓廠工程師組成的技術團隊，能為客戶提供從設計規則解讀、DFM分析到工藝參數優化的全流程支持。在EUV光刻環節，中清航科的技術人員可協助客戶優化光刻膠選擇與曝光參數，使EUV層的良率提升10%以上。為應對先進制程流片的高成本問題，推出階梯式付款方案，將流片費用分為設計審核、掩膜制作、晶圓生產、測試等階段支付，緩解客戶的資金壓力。目前已代理50余款先進制程芯片流片項目，涉及AI芯片、高性能處理器等領域，幫助客戶縮短先進制程產品的上市周期。

中清航科注重為客戶提供持續的技術支持，即使流片完成后仍保留1年的技術服務期。客戶在芯片測試或應用過程中遇到與流片相關的問題，技術團隊會提供分析支持，如協助排查工藝導致的性能偏差、提供二次流片的優化建議等。去年某AI芯片客戶量產時出現良率波動，其技術團隊通過回溯流片數據，3天內找到光刻參數偏差原因，幫助客戶恢復正常生產。在流片成本透明化方面，中清航科實行“陽光報價”機制，所有費用明細清晰可查，包含晶圓代工費、掩膜版費、測試費等，無隱藏收費項目。客戶可通過在線報價系統實時獲取不同工藝節點、不同晶圓廠的參考報價，系統會根據客戶需求自動生成成本構成分析。其定期發布的《流片成本白皮書》，還為行業提供客觀的價格趨勢參考。中清航科高校流片計劃，教育機構專享MPW補貼30%。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。WLCSP的特性優點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。－數據傳輸路徑短、穩定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。中清航科代理硅光子流片，耦合損耗優化方案降低0.8dB。嘉興SMIC 40nm流片代理

通過中清航科完成5次流片，享VIP廠線直通權限。鎮江TSMC 65nm流片代理

中清航科的流片代理服務覆蓋芯片全生命周期，從原型驗證到量產爬坡提供無縫銜接。在原型驗證階段提供MPW服務，支持較小1片晶圓的試產；小批量量產階段啟動快速爬坡方案，通過產能階梯式釋放實現月產從1000片到10萬片的平滑過渡；量產階段則依托VMI（供應商管理庫存）模式，建立晶圓庫存緩沖，縮短客戶訂單響應時間至48小時以內。針對特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在MEMS芯片領域，與全球的MEMS代工廠建立聯合開發機制，可提供從設計仿真到流片量產的全流程服務，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產品的流片項目。在功率半導體領域，其覆蓋SiC、GaN等寬禁帶半導體的流片資源，能滿足新能源汽車、光伏逆變器等應用的特殊工藝要求。鎮江TSMC 65nm流片代理