先進芯片封裝技術-晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝，實現了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術處于行業前沿，能夠為客戶提供高集成度、小型化的芯片封裝產品，在物聯網、可穿戴設備等對芯片尺寸和功耗要求苛刻的領域具有廣闊應用前景。想要了解更多內容可以關注我司官網，另外有相關需求歡迎隨時聯系。先進封裝需多學科協同，中清航科跨領域團隊，攻克材料與結構難題。浙江封裝代工廠

常見芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網格式封裝，芯片內外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據引腳數目圍成2-5圈，安裝時需插入專門的PGA插座。從486芯片開始，出現了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業的技術與設備，可為計算機、服務器等領域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質量PGA封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯系我司。sip封裝技術廠家中清航科深耕芯片封裝，以技術創新為引擎，助力中國芯片產業突破升級。

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%，用于新能源汽車BMS系統。中清航科微型熱電發生器實現15%轉換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯結構使輸出功率密度達3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯網設備實現供能。中清航科FeRAM封裝解決數據保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數據保持率＞99%。125℃環境下數據保存超10年，適用于工業控制存儲。

芯片封裝的測試技術：芯片封裝完成后，測試是確保產品質量的關鍵環節。測試內容包括電氣性能測試、可靠性測試、環境適應性測試等。中清航科擁有先進的測試設備和專業的測試團隊，能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴格的測試流程，及時發現并剔除不合格產品，確保交付給客戶的每一批產品都符合質量標準。此外，公司還能為客戶提供定制化的測試方案，滿足不同產品的特殊測試需求。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。

芯片封裝的成本控制：在芯片產業鏈中，封裝環節的成本占比不容忽視。如何在保證質量的前提下有效控制成本，是企業關注的重點。中清航科通過優化生產流程、提高設備利用率、批量采購原材料等方式，降低封裝成本。同時，公司會根據客戶的產量需求，提供靈活的成本方案，既滿足小批量定制化生產的成本控制，也能應對大規模量產的成本優化，讓客戶在競爭激烈的市場中獲得成本優勢。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科深耕芯片封裝，與上下游協同，構建從設計到制造的完整生態。江蘇dfn8封裝

量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術，助力量子態穩定保持。浙江封裝代工廠

中清航科的品牌建設與口碑：經過多年的發展，中清航科憑借質優的產品、先進的技術和完善的服務，在芯片封裝行業樹立了良好的品牌形象。公司的產品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系，不僅是因為公司的技術實力，更是信賴其可靠的產品質量和貼心的客戶服務。與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業客戶建立了合作關系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設備制造商提供5G基站芯片封裝服務，通過采用先進的SiP技術，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的5G基站產品在市場上占據帶頭地位；為某汽車電子企業定制自動駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復雜汽車環境下的可靠性問題，保障了自動駕駛系統的穩定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術實力和服務水平，為新客戶提供了有力的合作參考。浙江封裝代工廠