GaN材料硬度高且易產(chǎn)生解理裂紋。中清航科創(chuàng)新水導(dǎo)激光切割（WaterJetGuidedLaser），利用高壓水柱約束激光束，冷卻與沖刷同步完成。崩邊尺寸<8μm，熱影響區(qū)只2μm，滿足射頻器件高Q值要求。設(shè)備振動導(dǎo)致切割線寬波動。中清航科應(yīng)用主動磁懸浮阻尼系統(tǒng)，通過6軸加速度傳感器實時生成反向抵消力，將振幅壓制在50nm以內(nèi)。尤其適用于超窄切割道（<20μm）的高精度需求。光學(xué)器件晶圓需避免邊緣微裂紋影響透光率。中清航科紫外皮秒激光系統(tǒng)（波長355nm）配合光束整形模塊，實現(xiàn)吸收率>90%的冷加工，切割面粗糙度Ra<0.05μm，突破攝像頭模組良率瓶頸。中清航科晶圓切割機支持物聯(lián)網(wǎng)運維，故障響應(yīng)速度提升60%。溫州碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割企業(yè)

針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計的切割設(shè)備可在30分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲超過1000種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將AI視覺檢測技術(shù)與切割設(shè)備深度融合，通過深度學(xué)習(xí)算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達0.5μm，檢測速度提升至每秒300個Die，實現(xiàn)切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費。臺州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割廠針對碳化硅晶圓，中清航科激光改質(zhì)切割技術(shù)突破硬度限制。

面向磁傳感器制造，中清航科開發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺。晶圓在強磁場（0.5T）下懸浮，消除機械接觸應(yīng)力，切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%，靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬，純度達99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價值超$80萬，回收水符合SEMIF78標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)零廢液排放。針對HJT電池脆弱電極層，中清航科采用熱激光控制技術(shù)（LCT）。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃，降低材料脆性，電池效率損失<0.1%，碎片率控制在0.2%以內(nèi)。

晶圓切割設(shè)備是用于半導(dǎo)體制造中，將晶圓精確切割成單個芯片的關(guān)鍵設(shè)備。這類設(shè)備通常要求高精度、高穩(wěn)定性和高效率，以確保切割出的芯片質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。晶圓切割設(shè)備的技術(shù)參數(shù)包括切割能力、空載轉(zhuǎn)速、額定功率等，這些參數(shù)直接影響到設(shè)備的切割效率和切割質(zhì)量。例如，切割能力決定了設(shè)備能處理的晶圓尺寸和厚度，空載轉(zhuǎn)速和額定功率則關(guān)系到設(shè)備的切割速度和穩(wěn)定性。此外，設(shè)備的電源類型、電源電壓等也是重要的考慮因素，它們影響到設(shè)備的兼容性和使用范圍。現(xiàn)在店內(nèi)正好有切割設(shè)備，具備較高的切割能力（Ф135X6），空載轉(zhuǎn)速達到2280rpm，電源電壓為380V，適用于多種切割需求。MEMS器件晶圓切割中清航科特殊保護層技術(shù)，結(jié)構(gòu)完整率99%。

晶圓切割/裂片是芯片制造過程中的重要工序，屬于先進封裝(advancedpackaging)的后端工藝(back-end)之一，該工序可以將晶圓分割成單個芯片，用于隨后的芯片鍵合。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對高性能和更小型電子器件的需求增加，晶圓切割/裂片精度及效率控制日益不可或缺。晶圓切割的重要性在于它能夠在不損壞嵌入其中的精細(xì)結(jié)構(gòu)和電路的情況下分離單個芯片，成功與否取決于分離出來的芯片的質(zhì)量和產(chǎn)量，以及整個過程的效率。為了實現(xiàn)這些目標(biāo)，目前已經(jīng)開發(fā)了多種切割技術(shù)，每種技術(shù)都有其獨特的優(yōu)點和缺點。采用中清航科激光隱形切割技術(shù)，晶圓分片效率提升40%以上。臺州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割廠

切割路徑智能優(yōu)化系統(tǒng)中清航科研發(fā)，復(fù)雜芯片布局切割時間縮短35%。溫州碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割企業(yè)

隨著Chiplet技術(shù)的興起，晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開發(fā)的納米級定位切割系統(tǒng)，采用氣浮導(dǎo)軌與光柵尺閉環(huán)控制，定位精度達到±0.1μm，配合雙頻激光干涉儀進行實時校準(zhǔn)，確保切割道位置與設(shè)計圖紙的偏差不超過0.5μm，為Chiplet的高精度互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。中清航科深諳半導(dǎo)體設(shè)備的定制化需求，可為客戶提供從工藝驗證到設(shè)備交付的全流程服務(wù)。其技術(shù)團隊會深入了解客戶的晶圓規(guī)格、材料特性與產(chǎn)能要求，定制專屬切割方案，如針對特殊異形Die的切割路徑優(yōu)化、大尺寸晶圓的分片切割策略等，已成功為多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)完成定制化項目交付。溫州碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割企業(yè)