線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。首先是單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。南京制造SMT貼片加工平臺(tái)

1）PWB ID----當(dāng)前生產(chǎn)的PWB的代號(hào)。2）PWB size（X、Y）---當(dāng)前生產(chǎn)PWB的長(zhǎng)、寬尺寸。3）Layout offset（X、Y）----當(dāng)前生產(chǎn)PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4）Thickness(Z)-----當(dāng)前生產(chǎn)PWB板的厚度。5）Stencil ID----當(dāng)前使用網(wǎng)板的代號(hào)。6）Stencil size（X、Y）---當(dāng)前使用網(wǎng)板的長(zhǎng)、寬尺寸。7）Printer layout standard----選擇當(dāng)前印刷的偏差標(biāo)準(zhǔn)的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準(zhǔn)點(diǎn)和網(wǎng)板基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差。9）PWB type-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。10）BOC mark ***（X、Y）-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正***識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)南京智能SMT貼片加工私人定做PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過(guò)故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。

2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，比較好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。3、為了抑制PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線，盡可能拉開(kāi)線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，無(wú)需添加任何設(shè)備。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或圓柱形。圓柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、***素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。錫山區(qū)標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工檢測(cè)

對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，特別是對(duì)于無(wú)鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。南京制造SMT貼片加工平臺(tái)

勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。劣勢(shì)產(chǎn)品同質(zhì)性高，**板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。南京制造SMT貼片加工平臺(tái)

無(wú)錫格凡科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)格凡供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！