FPGA芯片技術正在向更先進工藝、更高速電路結構、復雜異構SoC系統發展。目前國際主流FPGA芯片公司逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術路線，并形成了可編程系統級芯片這一新產物。和傳統FPGA芯片不同，現場可編程系統級芯片的特點是單芯片高度集成了電子信息設備所需的CPU、FPGA、存儲接口、IO外設接口甚至人工智能引擎等所有模塊，單顆芯片可完成應用情景的所有功能需求。目前，現場可編程系統級芯片已經被大量應用在消費電子、工業控制、無線通信、自動駕駛、電力系統等領域。AIP74HC138系列是國產邏輯控制器，AIP74HC138主要參數為：傳播延遲時間: 12 ns、電源電壓-小: 2 V。國產邏輯芯片怎么樣

邏輯芯片：反相器/緩沖器/驅動器/收發器AiP74HC04，AiP74HCT04，AiP74HC07，AiP74HC14，AiP74HC125，AiP74HC126，AiP74HC244，AiP74HCT244，AiP74HC245，AiP74HCT245編碼器/譯碼器AiP74HC138，AiP74HCT138，AiP74HCT139，AiP74HC148，AiP74HC238數字復用器AiP74HC157觸發器AiP74HC74，AiP74HC273，AiP74HC374，AiP74HC574鎖存器AiP74HC373，AiP74HC563，AiP74HC573，AiP74HCT573移位寄存器AiP74HC164，AiP74HC165，AiP74HC595計數器AiP74HC191，AiP74HC192，AiP74HC193鹽田區質量邏輯芯片品牌AIP74HC595國產邏輯芯片，8-bit serial-in, serial or parallel-out shift register with output latches; 3-state。

邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmablelogicdevice即PLD。PLD是做為一種通用集成電路產生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設計一般的數字系統的需要。計算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號的傳遞和處理，以二進制為原理、實現數字信號邏輯運算和操作的電路,它們在計算機、數字控制、通信、自動化和儀表等方面中被大量運用。數字IC：處理離散的電學“1”和“0”信號的數字信號的集成電路為通常意義上的數字IC。產品類型按照功能主要分為存儲器、邏輯IC和微型元件目前我們**常提到的是電子產品的數字化,比如一臺電腦主板,**主要的是CPU,其次是邏輯存儲器,這些都是數字化器件,但對自然環境的檢視,如對聲音信號、對影像信號的拾取,就要依靠模擬器件。

模擬信號如聲、光、溫度通過傳感器進入后，放大器將輸入的信號進行放大減小處理，隨后信號經過模數轉換器轉化為數字信號后由數字國產芯片進行處理，終輸出的信號通過數模轉換器重新轉化為模擬信號，某些設備還會在其中添加接口器件，用于提高信號范圍與質量，這個過程被稱為信號鏈。在這個過程中起到模擬信號處理功能的放大器、數模轉換器與接口即為信號鏈芯片。而在信號處理的過程中需要進行電能的轉換、分配與檢測，這個過程被稱為電源鏈，在電源鏈中起到穩壓、直交流電轉換與電池管理的集成電路即為電源管理芯片AIP74HC245系列國產邏輯芯片典型的應用市場有：個人電腦和筆記本/電腦網絡交換機/可穿戴健康和健身設備。

半導體主要由四個部分組成：集成電路（IC:integratedcircuit），光電器件，分立器件，傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類有主要分為四大類：微處理器，存儲器，邏輯器件，模擬器件，這些我們又稱它們為“芯片”。半導體產業是支撐國家經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是我國當前需要重點突破的領域。它不僅支撐了龐大的生態，它的邊界也在不斷被延伸。從簡單的計算與控制、數據、智能到感知與信號轉換、能量變換再到AI、云計算、大數據、物聯網、數字經濟、信息安全等，它們無一例外地以芯片為基礎。可以說半導體制造技術發展到位，我國科技領域才不會受制于人。邏輯IC是進行邏輯計算的集成電路，一般處理的是簡單的與非計算，作為一個大型IC的一個小部分。南山區應用邏輯芯片推薦貨源

中微愛芯AIP74LS153是國產邏輯控制器，AIP74LS153系列主要參數為：傳播延遲時間: 23ns、電源電壓-小: 4.75V。國產邏輯芯片怎么樣

自從 1985 年 Xilinx 公司發明 FPGA 以來，FPGA 的容量已經提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價格和功耗縮小了一千倍以上。受到先進制程迭代的推動，FPGA 的架構不斷更新。為了滿足業界對超大容量與超高性能 FPGA 持續不斷的需求，Xilinx 公司和 Intel 公司都在不斷增加 FPGA 芯片的邏輯規模和系統性能并追求先進的芯片制程工藝。但受制于芯片的物理特性，芯片的面積越大其良率也就越低，因此一部分超大規模的 FPGA 芯片開始采用硅通孔技術將多個裸片堆疊以三維封裝的方式實現。未來，為了繼續擴大 FPGA 芯片的邏輯規模，實現大容量、高性能、低功耗的目標，FPGA 芯片公司將主要從先進制程與先進封裝兩方面持續推進其研發路線。國產邏輯芯片怎么樣

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