某人工智能芯片公司利用 Polos 光刻機開發了基于阻變存儲器（RRAM）的存算一體架構。其激光直寫技術在 10nm 厚度的 HfO?介質層上實現了 5nm 的電極邊緣控制，器件的電導均勻性提升至 95%，計算能效比達 10TOPS/W，較傳統 GPU 提升兩個數量級。基于該技術的邊緣 AI 芯片，在圖像識別任務中能耗降低 80%，推理速度提升 3 倍，已應用于智能攝像頭和無人機避障系統，相關芯片出貨量突破百萬片。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。Polos-BESM XL：130mm×130mm 曝光幅面，STL 模型直接導入，微流控芯片制備周期縮短 40%。河北POLOSBEAM-XL光刻機MAX層厚可達到10微米

無掩模激光光刻：科研效率的revolution性提升！Polos-BESM系列采用無掩模激光直寫技術，用戶可通過軟件直接輸入任意圖案，省去傳統光刻中掩膜制備的高昂成本與時間。其405 nm紫外光源和亞微米分辨率（most小線寬0.8 μm）支持5英寸晶圓的高精度加工，特別適合實驗室快速原型開發。閉環自動對焦系統（1秒完成）和半自動多層對準功能，remarkable提升微流體芯片和MEMS器件的研發效率62。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。遼寧德國PSP-POLOS光刻機圖案靈活性：支持 STL 模型直接導入，30 分鐘完成從設計到曝光全流程。

上海有機化學研究所通過光刻技術制備多組分納米纖維，實現了功能材料的精確組裝。類似地，Polos系列設備可支持此類結構的可控加工，為新能源器件（如柔性電池）和智能材料提供技術基礎3。設備的高重復性（0.1 μm）確保了科研成果的可轉化性。掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下，將該技術帶到了桌面上，進一步提升了其優勢。

對于納 / 微機械系統的研究與制造，德國 Polos 光刻機系列展現出強大實力。無掩模激光光刻技術賦予它高度的靈活性，科研人員能夠快速將創新設計轉化為實際器件。在制造微型齒輪、納米級懸臂梁等微機械結構時，Polos 光刻機可precise控制激光，確保每個部件的尺寸和形狀都符合設計要求。? 借助該光刻機，科研團隊成功研發出新型微機械傳感器，其靈敏度和響應速度遠超傳統產品。并且，由于系統占用空間小，即使是小型實驗室也能輕松引入。Polos 光刻機以其低成本、高效率的特性，成為納 / 微機械系統領域的制造先鋒，助力科研人員不斷探索微納世界的奧秘。雙光子聚合擴展：結合Nanoscribe技術實現3D微納打印，拓展微型機器人制造。

在科研領域，設備的先進程度往往決定了研究的深度與廣度。德國的 Polos - BESM、Polos - BESM XL、SPS 光刻機 POLOS μ 帶來了革新之光。它們運用無掩模激光光刻技術，摒棄了傳統光刻中昂貴且制作周期長的掩模，極大降低了成本。這些光刻機可輕松輸入任意圖案進行曝光，在微流體、電子學和納 / 微機械系統等領域大顯身手。例如在微流體研究中，能precise制造復雜的微通道網絡，助力藥物傳輸、細胞培養等研究。在電子學方面，可實現高精度的電路圖案曝光，為芯片研發提供有力支持。其占用空間小，對于空間有限的研究實驗室來說堪稱完美。憑借出色特性，它們已助力眾多科研團隊取得成果，成為科研創新的得力助手 。微流體3D成型：復雜流道快速曝光，助力tumor篩查芯片與藥物遞送系統研發。河南德國POLOS桌面無掩模光刻機MAX層厚可達到10微米

電子學應用：2μm 線寬光刻能力，第三代半導體器件研發效率提升 3 倍。河北POLOSBEAM-XL光刻機MAX層厚可達到10微米

某集成電路實驗室利用 Polos 光刻機開發了基于相變材料的存算一體芯片。其激光直寫技術在二氧化硅基底上實現了 100nm 間距的電極陣列，器件的讀寫速度達 10ns，較傳統 SRAM 提升 100 倍。通過在電極間集成 20nm 厚的 Ge2Sb2Te5 相變材料，芯片實現了計算與存儲的原位融合，能效比達 1TOPS/W，較傳統馮?諾依曼架構提升 1000 倍。該技術被用于邊緣計算設備，使圖像識別延遲從 50ms 縮短至 5ms，相關芯片已進入小批量試產階段。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。河北POLOSBEAM-XL光刻機MAX層厚可達到10微米