針對BGA封裝芯片因焊點微小、封裝緊密導致的回收難題，榕溪科技研發出“熱風-激光協同拆解系統”。該系統創新融合熱風加熱與激光拆解技術，通過熱風裝置將芯片溫度均勻提升至焊點熔點附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點部位，實現無損拆解。系統搭載的視覺引導激光定位技術，具備50μm的超高精度，通過高清工業相機實時捕捉芯片焊點位置，結合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標焊點，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術，系統拆解效率達到1200片/小時，拆解良率高達。在為英偉達處理退役顯卡芯片的項目中，該系統單日回收價值超80萬元，展現出強大的經濟效益。其突出的技術優勢與環保價值，使其榮獲2024年國際電子生產設備展“比較好綠色技術獎”。目前，相關設備已出口至德國、日本等6個國家，成為全球電子回收領域的模范技術與設備。 廢棄芯片不是終點，回收利用開啟新篇章。北京服務器電子芯片回收價格

       從回收到再生，我們構建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環。例如，英特爾14nm CPU經激光剝離+化學鍍金后，金層回收率達98%，而再生金線可重新用于封裝測試。2024年，我們與長電科技合作，建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠”，使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業模式上，我們推出“芯片即服（CaaS）”，企業可按需租用經過翻新的芯片，降低IT設備的更新成本，目前已有50家數據中心采用該模式，年均節省30%硬件開支。  中國臺灣專業電子芯片回收解決方案從廢舊到再生，芯片回收創造新價值。

      通過自主研發的「激光誘導擊穿光譜（LIBS）在線檢測系統」，榕溪科技實現了芯片金屬成分的秒級分析（檢測限達0.1ppm），較傳統化學溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時代處理動力電池BMS控制芯片時，該系統精確識別出含鉑族金屬的48個焊點位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業層面，我們與格力電器簽訂5年框架協議，對其空調主控芯片實行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購折扣，2024年Q1就為格力降低供應鏈成本2700萬元，同時減少電子廢棄物處理費用約800萬元。此案例入選中國循環經濟協會「2024年度工業固廢資源化示范項目」。

     榕溪科技的「芯片健康度AI評估平臺」采用遷移學習技術，基于10萬+顆芯片的失效數據庫（涵蓋Xilinx FPGA、TI DSP等主流型號），可在15秒內通過熱成像圖譜判斷芯片剩余壽命，準確率達92%。在為阿里巴巴數據中心升級服務中，該平臺從退役的5萬塊SSD主控芯片中篩選出1.2萬顆可復用芯片，經重新封裝后用于其冷鏈物流溫控標簽，直接節省采購成本3400萬元。技術亮點在于自主研發的「三維封裝無損拆解機器人」，通過微米級激光定位（精度±5μm）完整剝離BGA焊球，使高質量芯片的二次利用率從行業平均15%提升至61%。公司是否制定了合規的電子元器件處置流程？

     榕溪科技的「芯片異構重組技術」可將不同制程的芯片單元整合為混合算力模組。典型案例：將特殊貨幣礦機拆解的16nm算力芯片與新能源汽車退役的28nm MCU芯片重組，制成邊緣計算網關，在華為智慧園區項目中實現每秒14TOPS的AI推理能力（功耗降低40%）。該技術已申請PCT國際專利（WO2024/XXXXXX），并吸引賽靈思戰略投資1.2億美元。經濟效益方面，我們與富士康合作的「芯片廢料再生車間」，通過金屬有機骨架（MOFs）吸附技術從清洗廢液中回收銀離子，年產量達1.2噸，創造附加價值5800萬元/年。當前的電子元器件處理方式是否造成資源浪費？中國香港電子元器件電子芯片回收一站式服務

芯片回收，科技企業的社會責任。北京服務器電子芯片回收價格

      榕溪科技建立了行業較早"芯片全生命周期碳足跡管理平臺"，通過物聯網芯片追蹤技術（采用UHF RFID標簽）記錄每顆芯片從生產到回收的全過程數據。以某品牌5G基站芯片為例，傳統處理方式會產生12.3kg CO2e/片的碳足跡，而通過我們的閉環再生系統可降至2.1kg CO2e/片。2024年與中興通訊的合作項目中，累計處理基站芯片15萬片，實現碳減排1545噸。技術上采用微波輔助熱解工藝（2.45GHz，800W），使環氧樹脂分解效率提升至99.5%，同時回收金屬的純度達到99.99%。北京服務器電子芯片回收價格