充電樁模塊需焊接大尺寸銅排（厚度 2mm），普通錫膏焊接面積不足，易因電流過大導致發熱燒毀，某充電運營商曾因此更換超 2000 個模塊。我司大焊點錫膏采用 Type 5 粗錫粉（5-15μm），合金為 SnAg3.5Cu0.5，焊接后焊點厚度可達 0.8mm，接觸面積提升 30%，電流承載能力從 80A 提升至 150A，焊點工作溫度降低 20℃。錫膏助焊劑活性高，可有效去除銅排表面氧化層，焊接良率達 99.8%，經 1000 次插拔測試無虛焊。該運營商使用后，模塊故障率從 3.5% 降至 0.2%，年更換成本減少 80 萬元，產品支持常溫儲存（6 個月保質期），無需冷藏運輸。無鹵半導體錫膏，符合環保標準，對環境和人體友好。佛山高溫半導體錫膏供應商

分立器件錫膏在功率半導體精密元器件封裝焊接中發揮著關鍵作用。它采用可焊性優異的高可靠性無鹵素免清洗助焊膏和高球形度低氧含量的 SnPb92.5Ag2.5 合金錫粉配制而成。在實際應用于功率管、二極管、三極管等產品焊接時，其點膠印刷下錫均勻，粘著力較好，這一特性有效解決了長時間停留后的芯片掉件問題。而且，它的自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小，化學性能穩定，可滿足長時間點膠和儲存要求。在焊接后，焊點氣孔率極小，殘留物極少且容易清洗，不影響電性能，確保了功率半導體精密元器件在各種電路中的穩定運行，為電子設備的正常工作提供堅實保障。上海快速凝固半導體錫膏定制快速固化的半導體錫膏，可縮短生產周期，提升半導體制造效率。

車載 MCU 芯片安裝在發動機艙附近，工作溫度常超 100℃，普通錫膏易軟化失效，某車企曾因此 MCU 故障導致車輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金，添加高溫穩定劑，熔點達 217℃，在 150℃環境下長期工作無軟化現象，焊接點剪切強度保持在 40MPa 以上。錫膏助焊劑耐高溫性強，在 250℃回流焊階段無碳化現象，適配 MCU 芯片的 LQFP 封裝，焊接良率達 99.6%。該車企使用后，MCU 故障投訴降至 5 起 / 年，產品符合 AEC-Q100 Grade 2 標準，提供高溫老化測試數據，技術團隊可上門優化回流焊工藝。

功率器件錫膏在 SiC（碳化硅）功率模塊封裝中不可或缺。SiC 器件的工作結溫可達 200℃以上，要求焊點具備優異的高溫穩定性，采用 Sn-5Sb 合金的功率錫膏（熔點 232℃）恰好滿足這一需求。其在 175℃高溫下的剪切強度仍保持 25MPa，是傳統 SAC305 錫膏的 1.8 倍。在新能源汽車的 SiC 逆變器模塊中，這種錫膏形成的焊點能承受功率循環帶來的劇烈熱應力，經過 1000 次 - 55℃至 150℃的溫度循環后，焊點電阻變化率≤5%，遠低于行業標準的 15%，提升了逆變器的使用壽命和可靠性。精細粉末狀的半導體錫膏，能滿足半導體器件的微間距焊接需求。

工業傳感器（如壓力傳感器）對焊接應力敏感，普通錫膏固化收縮率高，易導致傳感器精度漂移。我司低應力錫膏采用 SnBi35Ag1 合金，固化收縮率＜1.5%，焊接應力比普通錫膏降低 40%，傳感器精度偏差從 ±0.5% 降至 ±0.1%。錫膏粘度 230±15Pa?s，適配傳感器上的 TO 封裝芯片，焊接良率達 99.7%。某傳感器廠商使用后，產品校準周期從 3 個月延長至 1 年，校準成本減少 60%，產品符合 IEC 60947 工業標準，提供應力測試報告，技術團隊可協助優化焊接工藝以減少應力。半導體錫膏的顆粒形狀規則，有利于印刷和焊接。汕尾高純度半導體錫膏直銷

抗沖擊半導體錫膏，焊點能承受一定機械沖擊，保障電路可靠性。佛山高溫半導體錫膏供應商

【氫能燃料電池極板焊接錫膏】耐氫氣腐蝕? 氫能燃料電池極板需在氫氣環境下工作，普通錫膏易被氫氣腐蝕，導致極板接觸不良。我司耐氫氣腐蝕錫膏采用 SnNi0.1 合金，添加抗氫成分，經 1000 小時氫氣浸泡測試（0.1MPa，80℃），焊接點無脆化、無腐蝕，接觸電阻變化率＜5%。錫膏錫粉粒徑 5-10μm（Type 5），適配極板上的金屬觸點，焊接面積達 95% 以上。某氫能企業使用后，燃料電池效率從 80% 提升至 85%，極板更換周期從 3 個月延長至 1 年，產品符合 ISO 14687 氫能標準，提供氫氣環境測試數據，支持極板焊接工藝優化。佛山高溫半導體錫膏供應商