針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發了一款用以實現硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統主要是硅光芯片耦合測試系統,理論設計和實驗結果都證明該耦合器可以實現兩種波導之間的無損光耦合。為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過優化多層結構,成功消除了一個超小型微環諧振器中心波長的偏振相關性。圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差，以及給出提示。遼寧震動硅光芯片耦合測試系統服務

硅光芯片耦合測試系統中應用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規模生產的實現，硅光芯片的低成本成了巨大優勢；硅光芯片的傳輸性能好，因為硅光材料折射率差更大，可以實現高密度的波導和同等面積下更高的傳輸帶寬。黑龍江自動硅光芯片耦合測試系統多少錢硅光芯片的耦合封裝一般分為兩周種,1,端面耦合,2.光柵耦合。

硅光芯片耦合測試系統系統，該設備主要由極低/變溫控制子系統、背景強磁場子系統、強電流加載控制子系統、機械力學加載控制子系統、非接觸多場環境下的宏/微觀變形測量子系統五個子系統組成。其中極低/變溫控制子系統采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現無液氦制冷，并通過傳導冷方式對杜瓦內的試樣機磁體進行降溫。產品優勢：1、可視化杜瓦，可實現室溫~4.2K變溫環境下光學測試根據測試。2、背景強磁場子系統能夠提供高達3T的背景強磁場。3、強電流加載控制子系統采用大功率超導電源對測試樣品進行電流加載，較大可實現1000A的測試電流。4、該測量系統不與極低溫試樣及超導磁體接觸，不受強磁場、大電流及極低溫的影響和干擾，能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場測量。

硅光芯片耦合測試系統是由激光器與硅光芯片集成結構,結構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發出的光耦合至硅光芯片內;第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第二波導包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部。相比于現有技術中的端面耦合,本實用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準精度要求更低,即使在對準有誤差的實際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處：具有低開銷或無開銷循環及跳轉的硬件支持。

硅光芯片耦合測試系統使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理。大體上來講，旋轉耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉移動相結合的方法，將輸出光纖陣列和波導的的第1個及結尾一個通道進行耦合，并作出必要的更正調整。輸出光纖陣列的第1個及結尾一個通道和兩個光探測器相聯接。硅光芯片耦合測試系統的優勢：強電流加載控制子系統采用大功率超導電源對測試樣品進行電流加載。安徽震動硅光芯片耦合測試系統服務

IC測試架可以測試多種集成電路。遼寧震動硅光芯片耦合測試系統服務

硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸方向的相對位置關系后，這時需要確認輸入光纖陣列和波導器件之間光的耦合對準。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機，可以將波導輸出端各通道的近場圖像投射出來，進行適當耦合后，圖像會被投射到顯示器上。遼寧震動硅光芯片耦合測試系統服務