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導靜電環氧自流平：電子廠房與精密實驗室的守護者
導靜電性能突破：通過添加碳纖維/石墨烯導電材料（表面電阻10^4-10^9Ω），實現靜電快速耗散，比傳統地坪靜電衰減速度提升300%。經SGS檢測，符合GB 50591-2010《電子工業潔凈廠房設計規范》標準。
一、施工前 "三必須"準備
1.環境檢測：確保基層含水率≤8%（檢測儀讀數）、溫度10-35℃、空氣濕度≤75%
2.基面處理:
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混凝土強度≥C25，打磨至Sa2.5級（對比ISO8501標準圖）
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裂縫處理需采用彈性聚氨酯填縫膠（寬度＞2mm時加玻璃纖維布）
3.材料驗證：核對導電材料批次檢測報告（重點查體積電阻值10^3-10^6Ω·cm）
二、五大重要優勢
1.安全防護：預防靜電火花引發的爆破事故（適用于粉塵車間）
2.設備保護：消除微電子車間CMOS元件擊穿風險
3.施工革新：3mm自流平厚度，8小時可步行，7天達承載標準
4.耐久升級：抗化學腐蝕（耐酸堿PH值2-12）與機械磨損（莫氏硬度≥4）
5.潔凈認證：無縫表面通過ISO 14644-1 Class 5潔凈度測試
三、六步標準化施工流程
1.導電底涂：
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按1:4配比添加導電炭黑，鏝涂厚度0.2-0.3mm
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關鍵點：完成后用兆歐表測試，極間電阻應＜10^8Ω
2. 銅箔網格鋪設：
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間隔3m×3m布置0.05mm厚銅箔帶，接地端子需焊接（電阻＜10Ω）
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案例：某芯片廠因網格間距過大導致局部靜電堆積
3.中涂找平：
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導電砂漿層厚度≥2mm，消泡滾筒需在10分鐘內完成作業
4.面層施工：
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鋸齒鏝刀控制厚度3mm，流平時間≤30分鐘（溫度28℃時）
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禁止開窗施工（防止塵埃污染）
5. 養護管理：
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前24小時封閉養護，7天內禁止重型設備碾壓
四、五大常見問題解決方案
? 氣泡問題：環境溫度＞30℃時添加0.3%消泡劑（BYK-066N）
? 電阻不均：銅箔接地點需增加至每100㎡≥4個
? 表面顆粒：施工前需用除塵風機（≥5000Pa）處理基面
五、驗收標準（GB/T 36340-2018）
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表面電阻：1×10^4~1×10^9Ω
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平整度：2m靠尺間隙≤3mm
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附著力：劃格法測試≥4MPa
六、典型應用場景
? 半導體無塵車間
? 醫療CT掃描室
? 軍企業制品倉庫
2025行業趨勢
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