無氧干燥箱被廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要做BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。下面為大家簡單介紹一下無氧干燥箱。1.技術指標與基本配置：：RT～260℃，極限溫度：300℃；；：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度；2.氧含量（配氧分析儀）：：≤10ppm+氣源氧含量;低溫狀態氧含量：≤20ppm+氣源氧含量：±1℃；：±2%℃（260℃平臺）。合肥真萍告訴您氣氛爐的應用范圍。上海氣氛爐規格尺寸

連續爐即是連續作業爐，是指連續地或間歇地裝料，工件在爐內不斷移動，完成加熱、保溫，有時包括冷卻在內全過程的熱處理爐。連續作業爐可借助某些機械機構連續地或間歇地進行裝料和出料，連續順序地通過按零件處理工藝要求的不同溫度區完成加熱過程。使用連續作業爐可提高產品質量，提高勞動生產率和改善勞動條件。下面為大家介紹一下連續爐的產品材質和產品特點。一、產品材質1.外箱采用1.5mm厚Q235冷軋鋼板/內箱采用1.5mm厚SUS304#不銹鋼；2.保護裝置定時報警斷電裝置、超溫斷電、漏電保護斷路器、電機過載保護。二、產品特點1.雙邊配有鏈條傳動，解決傳送過程中跑偏的現象；2.烘箱分段式加熱，單獨電箱控制，方便操作，結構主要由輸送機系統與烘干爐兩大部分組成，多段單獨；3.PID溫度控制，爐內溫度均勻；4.輸送速度變頻調速，調節自如，運行平穩，產能高；5.每段單獨箱體設置廢氣排放接口，可外接到車間外面，避免車間廢氣污染。杭州氣氛爐的工廠氣氛爐怎樣使用？合肥真萍告訴您。

本篇介紹專業全自動HMDS真空烤箱，首先簡單介紹一下HMDS預處理系統的必要性：在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

真萍科技潔凈烘箱是參照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技術條件及中國相關標準研究制造，廣泛應用于電子液晶顯示，LCD,CMOS,IC，醫藥實驗室等生產及科研部門。下面為大家介紹一下潔凈烘箱的的測控系統和控制系統。一、測控系統1.溫度控制裝置：日本進口溫控器，內置PID自動整定，斜率設定功能2.溫度控制方式為SSR固態繼電器功率調整輸出，溫度采集探頭為特制鎧裝K型熱電偶3.溫度監控裝置：采用日本六通道巡回檢測有紙記錄儀，可將烤箱內實時環境溫度進行檢測打印。二、控制系統1.操作控制系統，采用精密電子儀器儀表結合電力拖動系統控制，更快速，更穩定。2.防護措施：緊急停止，超溫保護,斷線報警，相序保護，過載保護，短路保護，漏電保護，及電磁門禁保護等。合肥真萍科技為您提供詳細的氣氛爐介紹。

真空干燥箱是將干燥物料處于負壓條件下進行干燥的一種箱體式干燥設備。它是利用真空泵進行抽氣抽濕，使工作室內形成真空狀態，降低水的沸點，加快干燥的速度。下面為大家介紹一下真萍科技真空干燥箱的特點。1.長方體工作室，增加有效容積，微電腦溫度控制器，精確控溫。2.雙層玻璃視窗觀察工作室內物體，一目了然。3.箱體閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。4.工作室采用不銹鋼板(或拉絲板)制成，確保產品經久耐用。5.儲存、加熱、試驗和干燥都是在沒有氧氣或者充滿惰性氣體環境里進行，所以不會氧化。6.真空程序分段控制，該型號機型，抽真空過程可提供程序化編程，根據客戶要求編輯設定真空值，保壓時間值。可實現多段抽真空和保壓編程。合肥真萍告訴您使用氣氛爐的便捷性。熱風排膠氣氛爐

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無氧干燥箱應用于航空、航天、石油、化工、、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。下面為大家介紹一下真萍科技無氧干燥箱。一、技術指標與基本配置：1.使用溫度：RT～260℃，極限溫度：300℃；2.爐膛腔數:2個,上下布置；3.爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度4.溫度和氧含量記錄:無紙記錄儀；二、氧含量（配氧分析儀）：1.高溫狀態氧含量：≤10ppm+氣源氧含量;低溫狀態氧含量：≤20ppm+氣源氧含量2.控溫穩定度：1℃；2.3溫度均勻度：2%℃（260℃平臺）；上海氣氛爐規格尺寸