盲孔填充的銅厚均勻性設計要求是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-20

盲孔填充銅厚均勻性≤±15%，聯合多層真空電鍍填孔率 98%，孔壁銅厚≥25μm，經切片檢測，可靠性滿足 IPC-6012 Class 3。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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