如何處理銀漿中的氣泡在烘烤后膨脹問題？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-08-20

在固化初期采用微負壓環境，可提前排出銀漿中的微小氣泡，再切換至無氧正壓固化，避免氣泡膨脹。廣東華芯半導體技術有限公司的設備支持負壓 - 正壓復合工藝。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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