線路板生產中，“退膜工藝” 的目的是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-09

退膜工藝是在蝕刻完成后，去除線路板表面殘留的感光干膜（或濕膜），露出蝕刻后的銅線路和焊盤。目的是清理掉保護線路的感光層，使銅面暴露出來，便于后續的表面處理（如沉金、噴錫）或阻焊工藝；同時，退膜徹底可避免殘留干膜影響線路導電性和焊接質量，確保線路板性能穩定。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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