聯合多層PCB阻抗板的銅厚變化如何調整阻抗？?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-31

聯合多層 PCB 阻抗板的銅厚（T）增加會使阻抗降低：1oz 銅（35μm）比 0.5oz（17.5μm）同線寬阻抗低 3-5Ω，銅厚偏差 ±5μm 對應阻抗偏差 ±1-2Ω，需控制銅厚公差≤±10%，通過電鍍參數（電流密度 1-2ASD）和測厚儀（XRF）確保銅厚達標。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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