聯(lián)合多層在 PCB 表面處理中如何選擇鍍金厚度？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31

鍍金厚度根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇：按鍵觸點(diǎn)≥0.1μm（耐磨），連接器引腳≥0.05μm（防氧化），聯(lián)合多層通過電鍍時(shí)間精確控制（1-5 分鐘），XRF 檢測(cè)偏差 ±0.01μm，滿足接觸電阻≤50mΩ 要求。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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