聯(lián)合多層PCB的內(nèi)層缺陷修復可行性如何？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25

聯(lián)合多層 PCB 的內(nèi)層缺陷（如細頸、缺口）修復可行性低，只輕微缺陷（缺口深度＜線寬 10%）可通過補線工藝修復，修復合格率≤70%，嚴重缺陷（斷路、短路）需報廢，因此需加強內(nèi)層蝕刻過程管控（AOI 全檢），缺陷率控制在＜0.1%。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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