聯合多層PCB的阻焊層厚度測量方法是什么？?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-27

聯合多層 PCB 的阻焊層厚度測量方法采用螺旋測微儀（精度 ±1μm）或激光測厚儀（精度 ±0.5μm），測量點覆蓋板件邊緣、中心及焊盤區域（每區域測 5 點），普通多層板阻焊層厚度 15-25μm，高頻板 20-30μm，確保厚度均勻（偏差≤±10%），滿足絕緣和焊接需求。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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