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COB技術的生產工藝難點是什么？

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卓華光電科技集團有限公司2025-08-28

難點在于高密度芯片的巨量轉移效率與良率、封裝膠體的配方與填充工藝、以及后續的校正和維修技術。這些都需要深厚的工藝積累和技術突破。

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簡介：Voury卓華是提供COB微間距、SMD小間距LED顯示屏、共陰倒裝COB及視聽解決方案提供商
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