聯合多層PCB的電鍍銅溶液雜質控制標準是什么？?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-23

聯合多層 PCB 的電鍍銅溶液雜質控制標準為：鐵離子≤50ppm，氯離子≤100ppm，有機雜質≤0.1g/L，雜質超標會導致鍍層粗糙（Ra＞1.0μm）、結合力下降（＜0.8N/mm），需通過活性炭過濾（每周 1 次）和電解提純（每月 1 次），確保雜質在控制范圍內。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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