深圳市聯合多層線路板有限公司2025-09-03
聯合多層 PCB 盲孔板的盲孔基材 Tg 值要求:普通場景≥150℃,工業控制≥170℃,汽車電子≥180℃,高頻場景≥200℃,Tg 值不足會導致高溫下基材軟化(盲孔鍍層脫落率>1%),需通過 DSC 測試確定 Tg 值,確保基材熱穩定性匹配應用環境。?
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