聯合多層 HDI 板的盲埋孔技術如何實現高密度互聯？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-08

聯合多層 HDI 板通過激光鉆盲孔（孔徑 50-100μm）、電鍍填孔、內層圖形對準技術實現高密度互聯。盲孔縱橫比≤1:1，孔密度≥100 個 /cm2，較傳統通孔板互聯密度提升 3 倍，適用于智能手機主板等小型化場景。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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