聯(lián)合多層線路板的激光鉆孔蕞小孔徑是多少？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-20

聯(lián)合多層使用紫外激光（波長355nm）可加工蕞小50μm孔徑，孔壁粗糙度Ra≤1.0μm，適用于HDI板盲孔制作，定位精度±10μm。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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