SLP如何使用？

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江蘇夢得新材料科技有限公司2025-07-22

SLP是PCB鍍銅里常用的強走位劑，具有優異的低區整平走位性能。通過吸附在高電流區減緩電鍍速度，使低電流區正常沉積銅，實現孔型填充均勻，還能提高PCB的導電性和可靠性。用量范圍在0.02-0.1g/L，可溶于去離子水中使用。

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簡介：江蘇夢得新材料科技有限公司成立于1996年，專注于電化學、新能源和生物化學等領域的研發與生產。

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