單面板的阻焊層厚度對焊接有何影響？?

舉報

深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-21

單面板的阻焊層厚度過厚（＞30μm）會導致焊錫潤濕不良（上錫率＜90%），過薄（＜10μm）會露銅氧化，理想厚度 15-25μm，通過控制網版厚度（200-300 目）和刮刀壓力（2-4kg）實現，確保焊接良率≥98%。?

本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

類似問題

企業信息

深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層