深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-17
多層板的過孔數量與信號完整性呈負相關:每平方厘米過孔>10 個時,高頻信號(>10GHz)損耗增加 0.3-0.5dB/in,因過孔會引入寄生電容(0.1-0.5pF / 個)和電感(0.5-1nH / 個)。設計需優化過孔布局,間距≥2mm。?
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