流片代理服務的靈活性體現在對客戶特殊需求的快速響應上，中清航科為此建立了特殊需求快速響應機制。針對客戶的定制化要求，如特殊晶圓尺寸、非常規測試項目、緊急交貨等，成立專項服務小組，24 小時內給出可行性方案與報價。在晶圓標記環節，支持客戶的定制化標記需求，包括公司 LOGO、產品型號、批次信息等，標記精度達到 ±5μm。針對需要特殊包裝的客戶，提供防靜電、防潮、防震等定制化包裝方案，滿足航空運輸、長期存儲等特殊要求。去年處理了超過 300 項特殊需求，包括為某航天客戶代理抗輻射芯片的流片，滿足其在極端環境下的測試要求，客戶滿意度達到 98%。中清航科封裝測試聯動服務，流片到封裝周期縮短至15天。臺積電 65nm流片代理公司

先進制程流片面臨技術門檻高、產能緊張等問題，中清航科憑借與先進晶圓廠的深度合作，構建起獨特的先進制程流片代理能力。針對 7nm 及以下工藝，組建由前晶圓廠工程師組成的技術團隊，能為客戶提供從設計規則解讀、DFM 分析到工藝參數優化的全流程支持。在 EUV 光刻環節，中清航科的技術人員可協助客戶優化光刻膠選擇與曝光參數，使 EUV 層的良率提升 10% 以上。為應對先進制程流片的高成本問題，推出階梯式付款方案，將流片費用分為設計審核、掩膜制作、晶圓生產、測試等階段支付，緩解客戶的資金壓力。目前已代理 50 余款先進制程芯片流片項目，涉及 AI 芯片、高性能處理器等領域，幫助客戶縮短先進制程產品的上市周期。常州TSMC 40nm流片代理流片稅務籌劃中清航科服務，合理減免關稅及增值稅。

未來流片技術將向更先進制程、更高集成度發展，中清航科持續投入研發，構建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領域，與晶圓廠合作開發 TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對準，已成功代理多個 3D 堆疊芯片的流片項目，鍵合良率達到 99% 以上。針對量子芯片等前沿領域，組建專項技術團隊，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機構合作推進量子芯片的流片驗證。在智能制造方面，開發 AI 驅動的流片參數優化系統，通過機器學習預測工藝參數對芯片性能的影響，實現流片參數的自動優化，目前該系統在成熟制程的測試中，可使良率提升 8% - 12%。通過持續創新，中清航科致力于為客戶提供面向未來的流片代理服務，助力半導體產業的技術突破與創新發展。

對于需要多工藝節點流片的客戶，中清航科構建了跨節點協同服務體系。其技術團隊熟悉不同工藝節點的特性差異，能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案，例如在同一產品系列中，幫助客戶實現從 180nm 到 28nm 的逐步升級。通過建立統一的設計數據庫，使不同節點的流片參數保持連貫性，減少重復驗證工作，將跨節點流片的工藝適配周期縮短 40%。某物聯網芯片客戶通過該服務，在 12 個月內完成了三代產品的工藝升級，市場響應速度明顯提升。選擇中清航科流片，贈送晶圓探針測試500點。

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求，如 CoWoS、InFO 等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個 Chiplet 產品的 “流片 + 先進封裝” 項目，良率達到 92% 以上。中清航科車規流片包，含HTOL/UBM等全套認證測試。無錫中芯國際 180流片代理

中清航科小批量流片專線，支持100片起訂。臺積電 65nm流片代理公司

在流片文件的標準化處理方面，中清航科擁有成熟的轉換體系。不同晶圓廠對 GDSII、OASIS 等文件格式的要求存在差異，其自主開發的文件轉換工具可實現一鍵適配，自動檢測并修正圖層、尺寸偏差等問題。針對先進制程中的 OPC（光學鄰近校正）要求，技術團隊會進行專項優化，確保掩膜版制作的準確性，減少因文件格式問題導致的流片延誤。中清航科的流片代理服務具備全球化布局優勢，在北美、歐洲、亞洲設立三大區域中心，可就近響應客戶需求。對于海外設計公司需要國內晶圓廠流片的場景，其能提供跨境物流、關稅減免等配套服務，通過與海關的 AEO 認證合作，將晶圓進出口清關時間縮短至 24 小時。同時支持多幣種結算與本地化服務，消除跨國流片的溝通障礙。臺積電 65nm流片代理公司