定期檢查各儀表的讀數，不正常時進行故障分析和處理。檢查控制氣道氣源三聯壓降是否正常。每三個月肥皂水檢查整個制氮機的密封性能。每六個月檢查制氮機的氣動閥是否正常工作。每12個月更換制氮機氮氣分析儀的氧電極。更換精密過濾器內的濾芯。校正流量計。校正氧分計。根據國家規定檢查安全閥、壓力計。更換除油器內的活性炭。按班定期檢查排氣消音器是否正常排氣。消音器的排氣口排出了黑色墨粉時，由于碳分子篩粉化，請立即停止進行檢查。清洗制氮機設備表面的灰塵和污垢。定期檢查壓縮空氣的入口壓力、溫度、溫度、流量及含量等是否正常。 日本東宇致力于提供制氮機，有想法可以來我司咨詢。日本大型制氮機工廠

在制氮機的工作過程中，分子篩會因為氣流的沖擊摩擦形成一定的粉化，但是壓緊裝置在此時應該是自動壓緊的，直到分子篩缺失報警。如果制氮機的壓緊裝置是老式的螺桿壓緊，那么就是一次性的，一部分分子篩粉化后就會松動，粉化會越來越嚴重。始終是本公司一貫堅持的服務理念。 ??制氮機碳分子篩更換方法 ??1、碳分子篩是制氮設備的重要，為防止污染而失效，必須嚴格控制空壓機排氣含油量,并定期更換過濾器濾芯和除油器內活性炭。 ??2、定期檢查壓緊氣缸壓力表，若無壓力或脫附過程壓力下降時則說明氣缸不能正常壓緊碳分子篩，應及時排除故障，以防止碳分子篩未被壓緊而竄動造成分子篩粉化。分子篩間隙重組或正常損耗發生碳位報時，應及時停機添加碳分子篩。 ??3、正在運行過程中，如發現消聲器放空口有大量黑色粉塵噴出時，應及時停機查找原因，避免碳分子篩粉化加劇。 ??4、碳分子篩的儲存、運輸及裝卸均不會對人體有害，填充碳分子篩時可戴護目鏡、呼吸過濾器及用抽氣扇，填充后應以肥皂洗凈皮膚接觸處 ??5、發生氮氣純度、碳位和吸附壓力下降等故障時應及時查找原因并排除故障。 東宇化學制氮機工廠日本東宇致力于提供制氮機，歡迎新老客戶來電！

碳分子篩可以同時吸附空氣中的氧和氮，其吸附量也隨著壓力的升高而升高，而且在同一壓力下氧和氮的平衡吸附量無明顯的差異。因而，憑壓力的變化很難完成氧和氮的有效分離。如果進一步考慮吸附速度的話，就能將氧和氮的吸附特性有效地區分開來。氧分子直徑比氮分子小，因而擴散速度比氮快數百倍，故碳分子篩吸附氧的速度也很快，吸附約1分鐘就達到90%以上；而此時氮的吸附量有5%左右，所以此時吸附的大體上都是氧氣，而剩下的大體上都是氮氣。這樣，如果將吸附時間控制在1分鐘以內的話，就可以將氧和氮初步分離開來，也就是說，吸附和解吸是靠壓力差來實現的，壓力升高時吸附，壓力下降時解吸。而區分氧和氮是靠兩者被吸附的速度差，通過控制吸附時間來實現的，將時間控制的很短，氧已充分吸附，而氮還未來得及吸附，就停止了吸附過程。因而變壓吸附制氮要有壓力的變化，也要將時間控制在1分鐘以內。東宇日本京都工廠30年來專注于做好一項產品-變壓吸附PSA制氮機 超過30年純熟經驗，不斷地精益求精，將工匠精神發揮淋漓盡致。

日本東宇-以積極的態度實現地球友善、地球環保、永續經營，的企業理念。 東宇是專門的氮氣發生器(制氮機)供應商，擁有30年豐富經驗的銷售及專業的售后支持團隊。 東宇產品研發的理念皆以如何更加節能，地球友善的發想開始，開發新的技術，節能、模組的多樣，同時在中國、日本取得，工廠并擁有ISO9001認證。 東宇的制造工廠在擁有深厚歷史文化底蘊，傳承著工匠精神的日本京都制造。 30年來專注于做好一項產品-變壓吸附式PSA制氮機。 擁有齊全的氮氣發生器產品線， 從較小500cc~較大3000m3，99.9995%以上可供選擇。 全球已有超過4000臺以上的實績，中國已經銷售超過800臺以上的實績。日本東宇致力于提供制氮機，歡迎您的來電！

電子行業使用制氮機適用于半導體生產封裝、電子元器件生產、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產等領域。制氮機具有純度高、體積小、噪聲低、能耗低等特點。食品行業使用制氮機適用于糧食綠色倉儲、食品充氮包裝、蔬菜保鮮、酒類封（罐）裝和保存等。 防爆型制氮機適用于化工、石油天然氣等對設備有防爆要求的場所。 制藥行業使用制氮機主要用于藥品生產、儲存、封裝、包裝等領域。 橡膠輪胎行業使用制氮機適用于橡膠及輪胎生產硫化過程中的氮氣保護、成型等領域。特別是在全鋼子午線輪胎生產中，用氮氣硫化新工藝已逐步取代蒸汽硫化工藝。具有氮氣純度高、連續性生產、氮氣壓力較高等特點。日本東宇是一家專業提供制氮機的公司，有想法的不要錯過哦！3D打印氮氣維保

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制氮機有什么特點？ 1、低，產品氣≤ - 45℃，保證焊接質量； 2、氮氣純度可在99.99%～99.999%之間自由調節； 3、標準型，簡單增容，如需增加制氮量，只需并聯多臺制氮機即可； 4、制氮效率高，壓縮空氣能耗低，節能，每立方米氮氣能耗約0.42度； 5、可加裝邊框，使外觀整潔美觀，便于清潔管理，滿足電子行業高清清潔要求。 四、使用氮氣有哪些要求？ 1、無保護膜或電路板焊接銅墊，存放時間長或可靠性高者優先； 2、焊接昂貴的集成電路元件、小體積元件、細間距元件、倒裝芯片和不可修復元件時； 3、使用高溫錫膏或低固含量、低活性錫膏時； 4、OPS涂層PCB多次回流時，或OPS涂層PCB多次回流時。日本大型制氮機工廠