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通過充入二氧化碳、氮氣等惰性氣體到箱體內，以實現低氧狀態下的溫度特性試驗及熱處理等操作。內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結構，比較大限度減少試驗箱內氧氣含量。部分型號配備可精確調節氧氣濃度的指示調節器（，使用氮氣時），通過氧氣濃度控制系統實現精細的厭氧環境控制。性能特點溫度控制精細：溫度范圍可達RT+20℃至+250℃，溫度波動度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點下控制在較小范圍內（如100℃時<±℃，200℃時≤±℃，250℃時<±℃）。快速溫變能力：升溫時間短，如環境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃...

在厭氧環境營造上，它表現。通過真空泵快速抽離箱內空氣，再精細充入氮氣、氬氣等惰性氣體，反復置換，可將氧氣含量降至極低，像半導體材料處理中，能把氧濃度控制在1ppm以內，有效避免樣品氧化。高溫性能也毫不遜色。其溫度范圍廣，輕松覆蓋300℃以上，能滿足金屬熱處理、材料老化等高溫試驗需求。加熱系統采用質量元件，配合高效熱風循環，讓箱內溫度均勻穩定，溫度波動極小，確保實驗結果可靠。此外，該設備操作便捷且安全。智能控制系統支持程序設定，可自動完成溫度、氣體置換等操作。同時，具備超溫保護、氣體泄漏報警等功能，一旦出現異常立即切斷電源并發出警報，保障人員與設備安全。厭氧高溫試驗箱憑借這些功能，為...

厭氧高溫試驗箱通過充入二氧化碳、氮氣等惰性氣體到箱體內，以達到在低氧狀態下進行溫度特性試驗及熱處理的目的。內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結構比較大限度減少試驗箱內氧氣。部分型號還備有可精確調節氧氣濃度的氧氣濃度指示調節器。主要功能與特點：溫度控制：厭氧高溫試驗箱具有精確的溫度控制功能，溫度范圍，如某些型號的溫度范圍可達室溫加20℃至+250℃甚至更高。同時，溫度波動度和偏差控制得相當精確，以滿足不同測試需求。厭氧環境：通過充入惰性氣體和排氣系統，厭氧高溫試驗箱能夠在箱內創造穩定的厭氧環境。箱內比較低氧氣濃度可達很低水平，如1000ppm甚至更低，且排氧時間相對較短。氮氣導入：部...

其工作原理巧妙且高效。設備運行時，先通過真空泵將箱內空氣抽出，形成負壓環境，隨后充入氮氣、氬氣等惰性氣體，置換出殘留氧氣。部分型號還配備催化除氧裝置，利用催化劑進一步消耗微量氧氣，確保箱內氧含量達到極低水平，為實驗創造穩定、純凈的厭氧環境。厭氧高溫試驗箱性能出色。溫度控制精細，溫度范圍廣，能滿足多種實驗需求。以常見型號為例，溫度可控制在RT+20℃到250℃之間，溫度波動度極小，能精確模擬高溫條件。在氧含量控制上，短時間內就能將氧含量降至極低，如幾十分鐘內氧含量可降至20ppm甚至更低。該設備應用場景豐富。在微生物研究中，可用于厭氧菌的培養和代謝研究，幫助科學家深入了解厭氧微生物的...

厭氧高溫試驗箱是專為材料在高溫無氧條件下性能測試設計的設備，通過充入惰性氣體（如氮氣、氬氣）將氧氣濃度降至極低水平（通常≤5ppm），避免氧化反應干擾實驗結果，廣泛應用于對氧氣敏感的材料研發與質量控制。功能與優勢精細無氧環境：采用雙循環氣體置換系統，30分鐘內將氧氣濃度降至目標值，確保實驗穩定性。配備高精度氧濃度傳感器，實時監測并自動調節氣體流量，維持低氧環境。高溫精細控制：溫度范圍：RT+10℃至300℃（部分型號可達500℃），溫度波動度≤±℃，均勻性≤±2℃。快速升溫速率（5℃/min）與階梯控溫程序，適應復雜實驗需求。安全與可靠性：多重安全防護：超溫報警、氣體泄漏檢測、斷電...

厭氧高溫試驗箱在多個領域有著廣泛的應用：半導體與電子行業：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），烘烤玻璃基板，以及FPC行業保膠或其他補材貼合后的制品固化。與航天領域：適用于各種電子元器件在厭氧高溫環境下的性能檢驗及質量管理。科研與教育：在工礦企業、大專院校、科研院所等單位的實驗室中，用于對物品進行干燥、烘焙、熱處理等實驗。使用前準備：檢查培養箱是否干凈，空氣是否流通，溫度是否穩定。同時，準備好所需的培養基、試管、移液器等實驗用具。設置參數：根據實驗需求，選擇合適的溫度和厭氧環境參數。加入樣品：將準備好的樣品加入到試驗箱中，并按照規定的時間進行高溫處理。定期維護：...

厭氧高溫試驗箱通過惰性氣體置換技術，構建低氧（≤10ppm）或無氧環境，結合精確控溫系統，為材料研發與質量控制提供可靠的高溫測試條件，廣泛應用于對氧化敏感的領域。技術功能：無氧環境控制：采用真空預抽與氮氣/氬氣循環沖洗技術，快速將箱內氧氣濃度降至10ppm以下，避免材料氧化。高溫精細調控：溫度范圍覆蓋RT+10℃至300℃，溫度均勻性±2℃，波動度≤±℃，滿足半導體固化、材料熱解等工藝需求。智能安全系統：配備氧濃度實時監測、超溫斷電保護及氣體泄漏報警功能，確保實驗安全。典型應用場景：半導體行業：芯片封裝膠固化、晶圓高溫脫氣處理，防止金屬引腳氧化。新能源領域：測試鋰電池電極材料在無氧...

厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧環境，解決材料在高溫下易氧化、分解的問題，廣泛應用于對氧氣敏感的工業及科研場景。功能與原理惰性氣體置換：通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度降至≤10ppm，避免材料氧化或燃燒。精細控溫：溫度范圍通常為RT+10℃至300℃，波動度≤±℃，滿足半導體、新能源等領域的嚴苛要求。快速排氧：內置真空泵與氣體循環系統，30分鐘內完成氧氣置換，確保環境穩定性。典型應用場景半導體與電子制造：用于芯片封裝固化、PCB板高溫脫氣，防止金屬引腳氧化或有機層降解。新能源材料研發：測試鋰電池電極材料、固態電解質在無氧高溫下的熱穩定性，優化電池安全性能。高分子材料研...

厭氧高溫試驗箱是專為模擬無氧或低氧且高溫環境而設計的設備，在材料研發、電子制造等領域發揮著關鍵作用。在厭氧環境營造上，它表現。設備通過高效抽真空系統排出箱內空氣，再精細充入氮氣等惰性氣體，循環往復，將氧含量控制在極低水平，部分型號氧濃度可穩定在極低ppm值，為實驗提供可靠的無氧空間。高溫處理能力是它的另一大亮點。溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，滿足多種高溫測試需求。借助先進的加熱元件與智能風道設計，箱內溫度均勻分布，波動極小，確保每個角落的樣品都能受到一致的高溫作用。此外，該設備操作便捷且安全可靠。智能控制系統支持多段程序設定，可實時顯示并記錄溫度、氧含量等數據。同時，具備...

在厭氧環境營造上，它表現。通過真空泵快速抽離箱內空氣，再精細充入氮氣、氬氣等惰性氣體，反復置換，可將氧氣含量降至極低，像半導體材料處理中，能把氧濃度控制在1ppm以內，有效避免樣品氧化。高溫性能也毫不遜色。其溫度范圍廣，輕松覆蓋300℃以上，能滿足金屬熱處理、材料老化等高溫試驗需求。加熱系統采用質量元件，配合高效熱風循環，讓箱內溫度均勻穩定，溫度波動極小，確保實驗結果可靠。此外，該設備操作便捷且安全。智能控制系統支持程序設定，可自動完成溫度、氣體置換等操作。同時，具備超溫保護、氣體泄漏報警等功能，一旦出現異常立即切斷電源并發出警報，保障人員與設備安全。厭氧高溫試驗箱憑借這些功能，為...

厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧的高溫條件，為材料測試提供關鍵支持，尤其適用于易氧化、對氧氣敏感的樣品。其功能是利用氮氣、氬氣等惰性氣體置換箱內空氣，將氧氣濃度控制在極低范圍（通常≤10ppm），避免高溫氧化對測試結果的干擾。應用場景：材料研發：測試金屬合金在高溫無氧環境下的相變行為，研究陶瓷材料的燒結工藝，或分析高分子材料的熱解特性。電子元器件：模擬芯片封裝、PCB板焊接等工藝中的無氧高溫環境，防止金屬引腳氧化或焊點脆化。新能源領域：評估鋰電池正負極材料在高溫無氧條件下的熱穩定性，優化電池安全性能。航空航天：驗證航天器密封材料、電子部件在太空無氧環境中的耐高溫能力。技術特點：精細...

防爆措施由于混合氣體中含有氫氣，氫氣具有易燃易爆的特性，因此要確保試驗箱具有良好的接地措施，防止靜電積累引發。在試驗箱周圍嚴禁明火和產生電火花的設備，如電焊機、砂輪機等。同時，要安裝氫氣泄漏報警裝置，一旦檢測到氫氣泄漏，能夠及時發出警報，以便采取相應的措施。壓力監測密切關注操作室內的壓力變化，避免壓力過高或過低。壓力過高可能會導致設備損壞，壓力過低則可能影響氣體的置換效果。可以通過壓力表實時監測壓力，并根據需要進行調整。密封性檢查在進行混合氣置換前，要檢查試驗箱的密封性，確保各連接部位無泄漏。可以使用肥皂水涂抹在連接處，觀察是否有氣泡產生來判斷是否泄漏。若發現泄漏，應及時進行修復，...

厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，能在無氧或低氧環境下進行高溫測試。其工作原理是通過排出箱內空氣，充入氮氣、氬氣等惰性氣體置換氧氣，配合密封設計隔絕外界氧氣進入，部分設備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩定的無氧環境。該設備應用，在半導體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領域，可用于檢驗電子元器件在厭氧高溫環境下的各項性能指標，如固化半導體晶圓、烘烤玻璃基板等。它還能對非揮發性及非易燃易爆物品進行干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。厭氧高溫試驗箱具備高精度溫度控制能力，溫度范圍通常在RT+20℃至+250℃甚至更高，能滿足不同材料的測試需求，為相關領域的產品研發、...

厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備。它通過排出箱內空氣并充入惰性氣體（如氮氣、氬氣）來置換氧氣，部分設備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩定的無氧環境，常規設備氧含量可控制在≤1ppm。該試驗箱應用，在半導體行業，可用于固化半導體晶圓，如光刻膠PI、PBO、BCB固化；在LED制造行業，能烘烤玻璃基板；在FPC行業，可對保膠或其它補材貼合完后制品進行固化。此外，它還適用于工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室，用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。厭氧高溫試驗箱為眾多領域提供了在特殊環境下進行材料性能測試的解決方案，助力相關行業的技...

厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，主要用于在無氧或低氧環境下進行高溫測試。它通過充入CO?、N?等惰性氣體到箱體內，降低氧氣含量，以解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設備廣泛應用于工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室。在半導體行業，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業，用于制品固化。其內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結構比較大限度減少箱內氧氣。部分型號備有可精確調節氧氣濃度（～21%，使用N?時）的氧氣濃度指示調節器。溫度范圍通常為RT+20℃~+250℃，升溫時間短，如環境溫度→+175℃≤30min，且箱內比較低氧氣...

厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備，廣泛應用于多個領域。其功能在于精細營造厭氧環境，通過充入氮氣、二氧化碳等惰性氣體置換箱內空氣，部分設備還利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，常規設備氧含量可控制在≤1ppm（體積比）。同時，它具備的高溫處理能力，溫度范圍通常為（環境溫度+20）℃至300℃，部分設備可按客戶要求定制更高溫度，且能通過強制熱風循環系統確保箱內溫度均勻性。在應用方面，厭氧高溫試驗箱適用于半導體制造中硅片、砷化鎵等材料涂膠前后的預處理、堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；在LED制造行業用于烘烤玻璃基板；在FPC行業用于保膠或其他補材貼合完后制品的固...

厭氧高溫試驗箱在多個領域有著廣泛的應用：半導體與電子行業：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），烘烤玻璃基板，以及FPC行業保膠或其他補材貼合后的制品固化。與航天領域：適用于各種電子元器件在厭氧高溫環境下的性能檢驗及質量管理。科研與教育：在工礦企業、大專院校、科研院所等單位的實驗室中，用于對物品進行干燥、烘焙、熱處理等實驗。使用前準備：檢查培養箱是否干凈，空氣是否流通，溫度是否穩定。同時，準備好所需的培養基、試管、移液器等實驗用具。設置參數：根據實驗需求，選擇合適的溫度和厭氧環境參數。加入樣品：將準備好的樣品加入到試驗箱中，并按照規定的時間進行高溫處理。定期維護：...

厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，主要用于在無氧或低氧環境下進行高溫測試。它通過輸入CO?、N?等惰性氣體到箱內，營造低氧狀態，以解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設備應用，適用于工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室，可用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。在半導體行業，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業，用于制品的固化。厭氧高溫試驗箱具有諸多技術特點，內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結構比較大限度減少試驗箱內氧氣。部分設備備有可精確調節氧氣濃度（～21%，使用N?時）的氧氣濃度指示調節器。其溫度范圍通常為RT+20℃至+2...

厭氧高溫試驗箱是一款能創造無氧或低氧高溫環境的精密設備，在電子、材料、科研等領域應用。在厭氧環境營造上，它表現。試驗箱先抽真空，再充入高純度氮氣等惰性氣體，反復操作，將氧氣含量精細降至極低值，像半導體材料處理，能將氧含量控制在1ppm內，避免樣品氧化。高溫處理能力是它的優勢。溫度范圍寬泛，可輕松實現300℃以上高溫，滿足金屬熱處理、材料老化等高溫需求。加熱系統高效穩定，配合智能溫控算法，升溫快且溫度均勻，波動極小，確保樣品受熱一致。操作與安全方面，它也十分貼心。配備高清觸摸屏，參數設置直觀便捷，還能存儲多組實驗程序。安全防護機制完善，有過溫保護、氣體泄漏報警等，實時保障設備與人員安...

厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧環境，結合精細高溫控制，解決材料在高溫下易氧化、燃燒或性能衰減的問題，廣泛應用于對氧氣敏感的工業與科研領域。功能無氧環境控制：通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度降至≤10ppm（部分設備可達1ppm），防止材料氧化。配備真空泵與氣體循環系統，30分鐘內完成氧氣置換，確保環境穩定性。高溫精細控制：溫度范圍：RT+10℃至300℃（部分設備可達500℃），波動度≤±℃，滿足高精度工藝需求。安全防護：氧濃度傳感器實時監測，超限自動報警；超溫保護、氣體泄漏檢測及防爆設計，保障操作安全。典型應用場景半導體與電子：芯片封裝固化、PCB板高溫脫氣，防止金...

厭氧高溫試驗箱是為應對無氧或低氧高溫環境測試需求而生的專業設備，在材料研發、電子制造等領域不可或缺。在厭氧環境營造上，它表現。設備運用真空泵抽離箱內空氣，隨后注入氮氣、氬氣等惰性氣體，反復操作，將氧氣含量精細降至極低值，像半導體芯片加工中，能防止氧化層干擾，保障芯片性能。高溫性能是另一大亮點。其溫度調節范圍廣，比較高可達300℃以上，加熱速度快，能在短時間內達到設定溫度。而且，箱內溫度均勻性出色，溫差極小，確保樣品受熱一致，避免因局部過熱或過冷影響測試結果。同時，厭氧高溫試驗箱操作便捷且安全可靠。配備智能控制系統，可預設多種測試程序，實時顯示溫度、氧含量等參數。安全防護裝置齊全，如...

厭氧高溫試驗箱是科研與生產中不可或缺的設備，能在特定條件下模擬環境，為材料性能研究、產品工藝驗證提供可靠支持。它突出的功能是構建厭氧環境。通過高效抽真空與充氣系統，先抽出箱內空氣，再注入氮氣、氬氣等惰性氣體，循環操作，將氧含量精細控制在極低水平，像半導體芯片封裝等對氧化敏感的工藝，能避免材料高溫氧化變質。高溫處理能力也十分強大。溫度范圍廣，可滿足不同工藝需求，從常溫快速升至高溫，且溫度均勻性好，箱內各點溫差小，確保樣品受熱一致。操作與安全設計也很貼心。智能控制系統支持程序設定，可預設多段溫度、時間參數，自動運行，還能記錄數據，方便追溯分析。同時，具備多重安全防護，如超溫報警、漏電保...

厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備，在多個領域有著廣泛應用。其功能之一是營造穩定的厭氧環境。通過排出箱內空氣并充入氮氣、氬氣等惰性氣體，配合密封設計隔絕外界氧氣，部分設備還利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，常規設備氧含量可控制在≤1ppm。該設備具備出色的高溫處理能力，溫度范圍通常在（環境溫度+20）℃至300℃，可按客戶需求定制。它采用強制熱風循環系統，確保箱內溫度均勻，溫度波動度和偏差較小，升溫、降溫時間短，能快速達到設定溫度，提高生產效率。此外，厭氧高溫試驗箱還具有智能化監控與安全保障功能。配備觸摸屏控制系統，支持多段程序設定，可記錄并保存關鍵數...

厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，主要用于在無氧或低氧環境下進行高溫測試。它通過充入CO?、N?等惰性氣體到箱體內，降低氧氣含量，以解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設備廣泛應用于工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室。在半導體行業，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業，用于制品固化。其內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結構比較大限度減少箱內氧氣。部分型號備有可精確調節氧氣濃度（～21%，使用N?時）的氧氣濃度指示調節器。溫度范圍通常為RT+20℃~+250℃，升溫時間短，如環境溫度→+175℃≤30min，且箱內比較低氧氣...

厭氧高溫試驗箱是科研與生產中不可或缺的設備，能在特定條件下模擬環境，為材料性能研究、產品工藝驗證提供可靠支持。它突出的功能是構建厭氧環境。通過高效抽真空與充氣系統，先抽出箱內空氣，再注入氮氣、氬氣等惰性氣體，循環操作，將氧含量精細控制在極低水平，像半導體芯片封裝等對氧化敏感的工藝，能避免材料高溫氧化變質。高溫處理能力也十分強大。溫度范圍廣，可滿足不同工藝需求，從常溫快速升至高溫，且溫度均勻性好，箱內各點溫差小，確保樣品受熱一致。操作與安全設計也很貼心。智能控制系統支持程序設定，可預設多段溫度、時間參數，自動運行，還能記錄數據，方便追溯分析。同時，具備多重安全防護，如超溫報警、漏電保...

厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備，其功能強大且實用。它通過排出箱內空氣并充入氮氣等惰性氣體，營造出穩定的厭氧環境，部分設備氧含量可控制在極低水平，有效防止材料在高溫下氧化。該設備溫度范圍廣，能滿足多種高溫處理需求，且溫度均勻性好、偏差小，確保試驗結果的準確性。厭氧高溫試驗箱廣泛應用于半導體、電子、材料科學等領域。在半導體制造中，用于晶圓涂膠前后的烘烤；在LED制造中，用于玻璃基板的烘烤；在FPC行業，用于制品的固化。此外，它還適用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。通過精確控制環境參數，厭氧高溫試驗箱為科研與生產提供了有力支持...

厭氧高溫試驗箱主要應用于以下領域：半導體行業：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），以及檢驗半導體芯片在厭氧高溫環境下的各項性能指標。LED制造行業：用于烘烤玻璃基板，確保LED產品的質量和性能。FPC行業：在保膠或其它補材貼合完后制品的固化過程中使用，提高產品的可靠性和穩定性。其他電子元氣件測試：適用于液晶屏、新能源、、航天等各種電子元氣件在厭氧高溫環境下的測試需求。設備性能溫度范圍：厭氧高溫試驗箱的溫度范圍通常較廣，如RT+20℃~+250℃，甚至更高，以滿足不同材料或產品的測試需求。溫度波動度與偏差：設備具有較高的溫度控制精度，如溫度波動度≤±℃，溫度偏差在...

厭氧高溫試驗箱是專為模擬無氧或低氧且高溫環境而設計的設備，在材料研發、電子制造等領域發揮著關鍵作用。在厭氧環境營造上，它表現。設備通過高效抽真空系統排出箱內空氣，再精細充入氮氣等惰性氣體，循環往復，將氧含量控制在極低水平，部分型號氧濃度可穩定在極低ppm值，為實驗提供可靠的無氧空間。高溫處理能力是它的另一大亮點。溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，滿足多種高溫測試需求。借助先進的加熱元件與智能風道設計，箱內溫度均勻分布，波動極小，確保每個角落的樣品都能受到一致的高溫作用。此外，該設備操作便捷且安全可靠。智能控制系統支持多段程序設定，可實時顯示并記錄溫度、氧含量等數據。同時，具備...

厭氧高溫試驗箱專為高溫無氧環境設計，通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度控制在極低水平（通常≤100ppm），避免材料在高溫下氧化失效，廣泛應用于半導體、新能源、等高精度領域。功能：高溫無氧環境：溫度范圍覆蓋RT+10℃至300℃（部分型號可達500℃），結合快速排氧系統（10分鐘內將氧濃度降至100ppm以下），確保測試全程無氧干擾。精細控溫：采用PID智能溫控技術，溫度波動度≤±℃，均勻性≤±2℃，滿足半導體封裝、鋰電池材料等對溫度敏感的測試需求。安全防護：配置氧氣濃度實時監測、超溫報警及氣體泄漏保護裝置，確保操作安全。典型應用：半導體行業：高溫固化芯片封裝膠、測試晶圓...

通過充入二氧化碳、氮氣等惰性氣體到箱體內，以實現低氧狀態下的溫度特性試驗及熱處理等操作。內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結構，比較大限度減少試驗箱內氧氣含量。部分型號配備可精確調節氧氣濃度的指示調節器（，使用氮氣時），通過氧氣濃度控制系統實現精細的厭氧環境控制。性能特點溫度控制精細：溫度范圍可達RT+20℃至+250℃，溫度波動度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點下控制在較小范圍內（如100℃時<±℃，200℃時≤±℃，250℃時<±℃）。快速溫變能力：升溫時間短，如環境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃...