美真空回流焊接中心的全流程自動(dòng)化生產(chǎn)涵蓋了從芯片上料、定位、焊接到檢測(cè)、下料的整個(gè)過(guò)程，每個(gè)環(huán)節(jié)都實(shí)現(xiàn)了高度的自動(dòng)化和智能化。在芯片上料環(huán)節(jié)...
真空甲酸爐對(duì)于自身的材質(zhì)有一定的要求，就爐體與重要部件材質(zhì)來(lái)說(shuō)。爐體材質(zhì)需兼顧耐高溫、抗腐蝕與保溫性能。內(nèi)層腔體常采用耐高溫合金或陶瓷材料，...
在半導(dǎo)體行業(yè)，真空共晶焊接爐主要用于芯片與基板的焊接等工藝，對(duì)焊接精度和可靠性要求極高。由于半導(dǎo)體行業(yè)有其獨(dú)特的技術(shù)術(shù)語(yǔ)和行業(yè)習(xí)慣，因此在該...
甲酸鼓泡系統(tǒng)確保精確控制的可能方式。高精度傳感器：甲酸鼓泡系統(tǒng)可能配備了高精度的傳感器來(lái)監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)氣體流量、壓力和溫度等關(guān)鍵參數(shù)。閉環(huán)控制：...
翰美真空回流焊接中心——是一臺(tái)集離線式（靈活性高）和在線式（全自動(dòng)化）于一體的半導(dǎo)體焊接設(shè)備，該焊接中心幾乎可以滿足國(guó)內(nèi)所有大功率芯片的焊接需求。 對(duì)不同焊接工藝要求的批量化產(chǎn)品，翰美在全球市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)工藝無(wú)縫切換，全流程自動(dòng)化生產(chǎn)。
