水冷兼容性是中高級機箱的重要指標，支持 240mm/360mm/420mm 冷排的數量直接決定水冷散熱能力，例如追風者 518XT，可同時安裝 3 個 360mm 冷排（前、頂、后），實現多區域同步降溫。被動散熱則依賴材質與風道設計，全鋁機箱通過金屬框架傳導熱量，配合側面與頂部的大面積開孔，可在低負載時（如辦公）無需風扇即可維持低溫，例如銀欣 FT03，垂直風道 + 全鋁機身實現了近乎靜音的被動散熱，但高負載時仍需主動散熱輔助。此外，部分機箱加入了 “熱隔離設計”，將電源倉與主板倉分離，通過單獨的風道引導電源熱量直接排出，避免與 CPU、顯卡的熱量混合，進一步優化散熱效率，例如航嘉 GX660P。iok 機箱運行指示采用高亮度 LED 燈。士林區服務器機箱樣品訂制

散熱性能對于機箱至關重要，IOK 機箱在這方面表現杰出。以通過英特爾服務器機箱散熱認證的 IOK S1711 為例，這款 1U 機架式機箱尺寸為 650mm x 430mm x 43.5mm ，雖身形緊湊，但散熱設計精妙。機箱可裝 6 個 4056 / 4048 背帶加壓片的高質量強勁風扇，風扇轉速快、風壓大且噪聲小。風扇布局經過科學規劃，正對 CPU、內存、電源和陣列卡等主要發熱部件，風道流暢。同時，機箱前后面板及側板前后區都設有散熱孔，形成各方面通風散熱體系，確保設備在高負載運行時也能維持適宜溫度，保障系統穩定運行。北京6U機箱訂制iok 機箱采用循環材料體系更環保。

機箱尺寸是硬件兼容性與使用場景的關鍵考量，主流可分為 ITX（迷你型）、MATX（緊湊型）、ATX（標準型）、EATX（全塔型）四大類，不同尺寸對應截然不同的用戶需求。ITX 機箱體積通常在 10-20L，只支持 ITX 迷你主板與 SFX 電源，顯卡長度多限制在 28cm 以內，適合追求桌面極簡、低功耗辦公或 HTPC（家庭影院電腦）的用戶，典型的例子如酷冷至尊 NR200，憑借垂直風道設計在小體積內實現了不錯的散熱表現。MATX 機箱（20-35L）兼容 MATX 與 ITX 主板，顯卡支持長度提升至 33cm 左右，兼顧空間節省與硬件擴展性，是主流中端用戶的選擇，例如航嘉暗夜獵手 5，可容納中端顯卡與 240mm 水冷，滿足游戲與創作需求。ATX 機箱（35-50L）是標準尺寸，支持 ATX、MATX、ITX 全版型，顯卡長度可達 38cm，標配 3 個以上風扇位，適合搭配中高級硬件，如華碩 TUF GAMING GT301，兼顧散熱與性價比。EATX 機箱（50L 以上）專為高級工作站與發燒級電競打造，支持 EATX 服務器級主板，可容納 420mm 水冷、雙顯卡交火及多硬盤陣列，例如聯力包豪斯 O11 Dynamic EVO，通過模塊化設計實現了良好的硬件兼容性與散熱效率。

機箱面板經歷了從傳統封閉格柵到 “Mesh 網孔 + 模塊化” 的進化，關鍵訴求從單純的防塵、保護，轉變為 “散熱效率、外觀美學與使用便捷性” 的三維平衡。早期入門機箱多采用封閉 ABS 塑料面板，只在底部或側面預留少量格柵進風口，雖成本低但進風效率差，易導致機箱內部積熱，現已逐漸被淘汰。Mesh 網孔面板是當前主流設計，分為金屬 Mesh（鋼或鋁制）與塑料 Mesh，通過 0.8-1.2mm 的密集網孔（開孔率達 70% 以上）大幅提升進風面積，配合前置風扇可快速引入冷空氣，解決了傳統面板的散熱瓶頸。iok 機箱可替換模塊設計延長使用壽命。

一些高級機箱在頂部和底部也會配備風扇位，進一步優化散熱風道。例如，頂部風扇可以輔助排出機箱內上升的熱空氣，底部風扇則可以從機箱底部吸入冷空氣，增強空氣對流。部分機箱還支持安裝水冷排，如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排，可安裝在機箱前部、頂部或底部，通過水冷循環系統高效帶走 CPU 或顯卡等關鍵組件產生的大量熱量。其次，合理的散熱通道設計能極大提升機箱的散熱效率。高質量機箱會對內部空間進行精心規劃，使冷空氣能夠順暢地流經各個發熱組件，熱空氣也能迅速排出。iok 機箱設計新穎，工藝先進有百種型號。士林區工業服務器機箱廠商訂制

iok 壁掛式儲能機箱實用便捷保護用電。士林區服務器機箱樣品訂制

IOK 機箱在動力儲能領域，尤其是在儲能電池系統中發揮著重要作用。儲能電池在充放電過程中會產生熱量，需要及時散熱以保證電池性能和使用壽命。IOK 機箱針對儲能電池的散熱需求，設計了高效的散熱系統，通過散熱鰭片、風扇等組合，實現快速散熱。同時，機箱采用防火、防爆材料制造，具備良好的電氣絕緣性能，確保在電池系統運行過程中的安全性。在空間設計上，IOK 機箱合理規劃，方便電池模塊的安裝與維護，為動力儲能系統的穩定運行提供了可靠的物理支撐，推動儲能技術在能源領域的廣泛應用。士林區服務器機箱樣品訂制