鎖相紅外熱成像系統的探測器不僅需具備信號采集能力，還需通過配套的信號調理電路實現光信號到電信號的精細轉化，以保障成像數據的準確性，而這一過程的關鍵在于探測器與鎖相頻率的匹配性。系統工作前，需根據目標紅外輻射特性預設鎖相頻率，探測器則需在該頻率下保持穩定的信號響應。信號調理電路會對探測器輸出的原始電信號進行放大、濾波處理，消除電路噪聲對信號的干擾，同時將信號調整至適配后續數據處理的幅度范圍。在半導體制造領域，探測器與鎖相頻率的精細匹配尤為重要，例如檢測芯片封裝缺陷時，需將鎖相頻率設定為芯片工作頻率的特定倍數，探測器在該頻率下可精細捕捉芯片內部因封裝不良產生的微弱熱輻射信號，信號調理電路則進一步優化信號質量，確保成像能清晰顯示微米級的缺陷區域。電激勵模式多樣，適配鎖相熱成像系統不同需求。熱發射顯微鏡鎖相紅外熱成像系統用途

比如在半導體失效分析、航空航天復合材料深層缺陷檢測、生物醫學無創監測等領域，鎖相紅外技術能完成傳統技術無法實現的精細診斷，為關鍵領域的質量控制與科研突破提供支撐。隨著技術的發展，目前已有研究通過優化激勵方案、提升數據處理算法速度來改善檢測效率，未來鎖相紅外技術的局限性將進一步被削弱，其應用場景也將持續拓展。

回歸**賽道，致晟光電始終以半導體行業需求為導向，專注打造適配半導體器件研發、生產全流程的失效分析解決方案，成為國產半導體檢測設備領域的中堅力量 致晟光電鎖相紅外熱成像系統內容紅外熱成像模塊功能是實時采集被測物體表面的紅外輻射信號，轉化為隨時間變化的溫度分布圖像序列。

鎖相紅外熱成像系統是融合鎖相技術與紅外熱成像技術的失效檢測設備，其主要原理是通過向被測目標施加周期性激勵信號，利用鎖相放大器對目標表面產生的微弱周期性溫度變化進行精確提取與放大，從而結合紅外熱成像模塊生成高對比度的熱分布圖像。相較于傳統紅外熱成像設備，該系統比較大優勢在于具備極強的抗干擾能力 —— 能夠有效過濾環境溫度波動、背景輻射等非目標噪聲，即使目標表面溫度變化為毫開爾文級別，也能通過鎖相解調技術精確捕捉。

鎖相紅外的一個重要特點是可通過調節激勵頻率來控制檢測深度。當調制頻率較高時，熱波傳播距離較短，適合觀測表層缺陷；而低頻激勵則可使熱波傳得更深，從而檢測到埋藏在內部的結構異常。工程師可以通過多頻掃描獲取不同深度的熱圖像，并利用相位信息進行三維缺陷定位。這種能力對于復雜封裝、多層互連以及厚基板器件的分析尤為重要，因為它能夠在不破壞樣品的情況下獲取深層結構信息。結合自動化頻率掃描和數據處理，LIT 不僅能定位缺陷，還能為后續的物理剖片提供深度坐標，大幅減少樣品切割的盲目性和風險。鎖相熱紅外電激勵成像系統是由鎖相檢測模塊，紅外成像模塊，電激勵模塊，數據處理與顯示模塊組成。

鎖相紅外熱成像系統的工作原理通過 “激勵 - 采集 - 鎖相處理 - 成像” 四個連貫步驟，實現從熱信號采集到可視化圖像輸出的完整過程，每一步驟均需嚴格的時序同步與精細控制。第一步 “激勵”，信號發生器根據檢測需求輸出特定波形、頻率的激勵信號，作用于被測目標，使目標產生周期性熱響應；第二步 “采集”，紅外探測器與激勵信號同步啟動，以高于激勵頻率 5 倍以上的采樣率，連續采集目標的紅外熱輻射信號，將光信號轉化為電信號后傳輸至數據采集卡；第三步 “鎖相處理”，鎖相放大器接收數據采集卡的混合信號與信號發生器的參考信號，通過相干解調、濾波等算法，提取與參考信號同頻同相的有效熱信號，濾除噪聲干擾；第四步 “成像”，圖像處理模塊將鎖相處理后的有效熱信號數據，與紅外焦平面陣列的像素位置信息匹配，轉化為灰度或偽彩色熱圖像，同時計算各像素點對應的溫度值，疊加溫度標尺與異常區域標注后，輸出至顯示終端或存儲設備。這前列程實現了熱信號從產生到可視化的全鏈條精細控制，確保了檢測結果的可靠性與準確性。鎖相熱成像系統讓電激勵檢測效率大幅提升。顯微紅外成像鎖相紅外熱成像系統訂制價格

電激勵為鎖相熱成像系統提供穩定熱信號源。熱發射顯微鏡鎖相紅外熱成像系統用途

非制冷紅外相機主要參數：探測波段覆蓋8-14微米，探測器材質多為氧化釩或非晶硅，無需依賴制冷設備，可在室溫環境下穩定工作；主要優勢：成本與壽命更具優勢：整機采購成本較低，且連續開機使用壽命長（超過5年），運行過程無噪音，維護便捷性高；鎖相模式性能突出：雖常規高分辨率約為10微米，但切換至鎖相模式后，溫度分辨能力可突破至<1mK，能精確識別微弱熱輻射；半導體場景適配性強：在半導體工業中，可高效探測電路板線路、大功率元器件的漏電問題，為失效分析提供清晰的熱信號依據。熱發射顯微鏡鎖相紅外熱成像系統用途