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來源: 發布時間:2025-09-03

半燒結銀膠的半燒結原理是在加熱固化過程中,有機樹脂首先發生交聯反應,形成一定的網絡結構,將銀粉初步固定。隨著溫度的升高,銀粉表面的原子開始獲得足夠的能量,發生擴散和遷移,銀粉之間逐漸形成燒結頸,進而實現部分燒結。這種部分燒結的結構既保留了銀粉的高導電性和高導熱性,又利用了有機樹脂的粘結性和柔韌性,使其在電子封裝中能夠適應不同的應用場景。在汽車電子的功率模塊中,半燒結銀膠能夠有效地將芯片產生的熱量導出,同時在車輛行駛過程中的振動和溫度變化等復雜環境下,保持良好的連接性能 。TS - 9853G 改進,連接穩固可靠。提供點膠解決方案高導熱銀膠功能

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在新能源汽車領域,隨著新能源汽車市場的快速發展,對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠在這些部件中的應用將不斷增加,以提高新能源汽車的性能和可靠性 。在電池模塊中,高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題,提高電池的充放電效率和使用壽命;在電機控制器和逆變器中,半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求 。在 5G 通信領域,5G 技術的快速發展對通信設備的性能提出了更高的要求。錫膏高導熱銀膠行價高導熱銀膠,加速熱量傳導速度。

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除了高導熱率,TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結后形成的銀連接層具有良好的穩定性和機械強度,能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環境的考驗。在長期使用過程中,其性能衰退緩慢,能夠始終保持良好的導熱和導電性能 。在醫療設備中的品牌影像設備中,電子元件需要長期穩定運行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設備在頻繁使用過程中不會因連接問題導致故障,保證了影像診斷的準確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩定性尤為突出。即使在超過 200℃的高溫環境中,它依然能夠保持其物理和化學性能的穩定,不會發生分解、氧化等現象,從而保證了電子設備在高溫環境下的可靠運行 。

燒結銀膠的高可靠性和穩定性使其在高溫、高功率應用中具有獨特的適應性。在高溫環境下,普通的連接材料可能會出現性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結銀膠由于其燒結后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩定的導電和導熱性能 。在汽車發動機控制系統的電子元件連接中,燒結銀膠能夠承受發動機艙內的高溫環境,確保電子元件在高溫下穩定工作,保障汽車的正常運行 。在高功率應用中,電子元件會產生大量的熱量和電流,對連接材料的可靠性和穩定性提出了極高的要求。燒結銀膠能夠有效地傳導熱量和電流,降低電阻和熱阻,減少能量損耗和溫度升高,從而提高電子設備的效率和可靠性 。在工業逆變器中,燒結銀膠用于連接功率芯片和基板,能夠在高功率運行時保持穩定的連接,提高逆變器的轉換效率和使用壽命 。高導熱銀膠,提升 LED 燈具使用壽命。

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TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠的導熱率高達 200W/mK,在燒結銀膠中屬于高性能產品。如此高的導熱率使其在高溫、高功率應用中具有無可比擬的優勢,能夠迅速將大量熱量傳導出去,確保電子元件在極端條件下的正常工作 。在航空航天電子設備中,電子元件需要在高溫、高輻射等惡劣環境下運行,TS - 985A - G6DG 能夠將芯片產生的熱量快速導出,避免因過熱導致的設備故障,保障航空航天任務的順利進行。除了高導熱率,TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結后形成的銀連接層具有良好的穩定性和機械強度,能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環境的考驗。半燒結銀膠,滿足多樣散熱需求。提供點膠解決方案高導熱銀膠功能

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除了高導熱率,TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的條件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切強度)表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下,TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起,確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中,即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作,TS - 1855 憑借其強大的附著力,依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接,維持設備的正常運行。提供點膠解決方案高導熱銀膠功能