主營產品: 微晶鋁合金|高導熱銀膠|粘接及焊接材料|工業黏合劑
銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩定工作能力的重要指標。可靠性的評估指標包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環境下,銀膠可能會發生熱分...
在功率器件封裝中,即使經過多次熱循環和機械振動,TS-9853G依然能夠保持良好的連接性能,減少因EBO問題導致的產品失效,為功率器件的穩定...
普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯實業的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的...
普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶,熱應力失衡,造成表面不平整,熱膨脹系數大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質的...
上海微聯實業有限公司,主要從事電子半導體封裝材料及其相關行業技術產品的研發生產和銷售,屬于工貿結合型企業。公司主要以工業粘接劑、高導熱導電和絕緣膠,焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應用大類。