電子封裝是高導(dǎo)熱銀膠的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。在電子封裝過(guò)程中，高導(dǎo)熱銀膠主要用于芯片與基板、基板與散熱器之間的連接與散熱。隨著芯片集成度的不斷提高和尺寸的不斷縮小，芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多，如果不能及時(shí)有效地將熱量導(dǎo)出，將會(huì)導(dǎo)致芯片溫度過(guò)高，影響其性能和可靠性，甚至縮短其使用壽命。高導(dǎo)熱銀膠具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，能夠在實(shí)現(xiàn)電氣連接的同時(shí)，迅速將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到基板和散熱器上，從而有效地降低芯片的工作溫度。例如，在集成電路（IC）封裝中，高導(dǎo)熱銀膠被廣泛應(yīng)用于倒裝芯片（Flip - Chip）、球柵陣列（BGA）等先進(jìn)封裝技術(shù)中，以提高封裝的散熱性能和可靠性。TS - 9853G 優(yōu)化 EBO，連接更可靠。過(guò)濾燒結(jié)銀膠要求

TS - 1855 作為目前市面上導(dǎo)熱率比較高的導(dǎo)電銀膠，其導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mK，在眾多銀膠產(chǎn)品中脫穎而出。這一有效的導(dǎo)熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的溫度，從而提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。在汽車功率半導(dǎo)體模塊中，TS - 1855 能夠快速將芯片產(chǎn)生的高熱量傳導(dǎo)至散熱片，確保功率半導(dǎo)體在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)的溫度始終處于安全范圍內(nèi)，避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降和故障。除了高導(dǎo)熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對(duì)各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強(qiáng)度）表現(xiàn)優(yōu)異。進(jìn)口燒結(jié)銀膠訂制價(jià)格TS - 9853G 環(huán)保，出口無(wú)憂。

半燒結(jié)銀膠則是在傳統(tǒng)銀膠和燒結(jié)銀膠之間的一種創(chuàng)新材料。它結(jié)合了銀膠的良好工藝性和燒結(jié)銀膠的部分高性能特點(diǎn)，在保持一定粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電性的同時(shí)，具有相對(duì)較高的導(dǎo)熱率。這種材料在一些對(duì)散熱要求較高，但又需要兼顧工藝復(fù)雜性和成本的應(yīng)用場(chǎng)景中，展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。例如，在汽車電子中的功率模塊封裝，半燒結(jié)銀膠既能滿足其對(duì)散熱和可靠性的要求，又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。它不僅能夠?qū)崿F(xiàn)電子元件之間的電氣連接，還能有效地傳遞熱量，對(duì)提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命起著關(guān)鍵作用。

在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著汽車智能化和電動(dòng)化的發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽車制造商在其新能源汽車的逆變器功率模塊中采用了TS-1855高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠。在實(shí)際運(yùn)行中，逆變器需要承受高功率的電流和電壓變化，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。TS-1855憑借其80W/mK的高導(dǎo)熱率，將功率芯片產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱基板，使芯片的工作溫度降低了15℃左右。這不僅提高了功率半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)換效率，還延長(zhǎng)了其使用壽命。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的路試和實(shí)際使用驗(yàn)證，采用TS-1855的功率模塊在穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)出色，有效減少了因過(guò)熱導(dǎo)致的故障發(fā)生，提升了汽車的整體性能和安全性。TS - 9853G 導(dǎo)熱高，性能穩(wěn)定出眾。

在功率器件封裝中，即使經(jīng)過(guò)多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng)，TS-9853G依然能夠保持良好的連接性能，減少因EBO問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面，TS-9853G的導(dǎo)熱率達(dá)到130W/mK，處于半燒結(jié)銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中能夠發(fā)揮出色的作用，能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，降低芯片溫度，提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。它在固化過(guò)程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力，從而提高了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。半燒結(jié)銀膠，平衡性能與成本。過(guò)濾燒結(jié)銀膠要求

醫(yī)療影像設(shè)備，高可靠銀膠守護(hù)。過(guò)濾燒結(jié)銀膠要求

燒結(jié)銀膠是指通過(guò)高溫?zé)Y(jié)工藝，使銀粉之間發(fā)生原子擴(kuò)散和融合，形成致密的銀連接層的材料。根據(jù)燒結(jié)工藝的不同，可分為無(wú)壓燒結(jié)銀膠和有壓燒結(jié)銀膠。無(wú)壓燒結(jié)銀膠在燒結(jié)過(guò)程中無(wú)需施加外部壓力，工藝簡(jiǎn)單，成本較低，適用于大面積的電子封裝，如 LED 照明燈具的基板與芯片連接。有壓燒結(jié)銀膠在燒結(jié)時(shí)需要施加一定的壓力，能夠使銀粉之間的結(jié)合更加緊密，提高燒結(jié)體的致密度和性能，常用于對(duì)連接強(qiáng)度和性能要求極高的航空航天電子設(shè)備封裝，如衛(wèi)星通信模塊的芯片封裝 。過(guò)濾燒結(jié)銀膠要求