燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下,普通的連接材料可能會出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能 。在汽車發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)的電子元件連接中,燒結(jié)銀膠能夠承受發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的高溫環(huán)境,確保電子元件在高溫下穩(wěn)定工作,保障汽車的正常運行。在高功率應(yīng)用中,電子元件會產(chǎn)生大量的熱量和電流,對連接材料的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。燒結(jié)銀膠能夠有效地傳導(dǎo)熱量和電流,降低電阻和熱阻,減少能量損耗和溫度升高,從而提高電子設(shè)備的效率和可靠性 。在工業(yè)逆變器中,燒結(jié)銀膠用于連接功率芯片和基板,能夠在高功率運行時保持穩(wěn)定的連接,提高逆變器的轉(zhuǎn)換效率和使用壽命 。汽車電子領(lǐng)域,TS - 1855 顯威。過濾燒結(jié)銀膠需求
半燒結(jié)銀膠結(jié)合了高導(dǎo)熱和良好粘附性的綜合性能優(yōu)勢,使其在復(fù)雜應(yīng)用場景中具有很廣的適用性。在一些對散熱和可靠性要求較高,但又需要兼顧工藝復(fù)雜性和成本的應(yīng)用中,半燒結(jié)銀膠能夠發(fā)揮出色的作用 。在可穿戴設(shè)備中,電子元件需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高效散熱和可靠連接,同時還要考慮設(shè)備的柔韌性和舒適性。半燒結(jié)銀膠既具有較高的導(dǎo)熱率,能夠有效散熱,又具有良好的粘附性,能夠確保電子元件在設(shè)備彎曲和振動時保持穩(wěn)定連接,同時其相對較低的成本也符合可穿戴設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)的需求 。解決殘留問題燒結(jié)銀膠質(zhì)量保證微米銀膠普及廣,消費市場青睞。
TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物質(zhì))由于其持久性和生物累積性,對環(huán)境和人體健康存在潛在風(fēng)險。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格,電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求,使其在歐洲市場以及對環(huán)保要求較高的應(yīng)用場景中具有明顯優(yōu)勢 。在電子設(shè)備出口到歐盟地區(qū)時,使用 TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠能夠確保產(chǎn)品順利通過環(huán)保檢測,避免因環(huán)保問題導(dǎo)致的貿(mào)易壁壘和市場準(zhǔn)入障礙。TS - 9853G 還對 EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進(jìn)行了優(yōu)化。在電子封裝過程中,EBO 問題可能會導(dǎo)致電子元件之間的連接失效,影響產(chǎn)品的可靠性。
高導(dǎo)熱銀膠的高導(dǎo)熱原理主要基于銀粉的高導(dǎo)熱特性。銀是自然界中導(dǎo)熱率極高的金屬之一,當(dāng)銀粉均勻分散在有機(jī)樹脂基體中時,銀粉之間相互接觸形成導(dǎo)熱通路。電子在銀粉中傳導(dǎo)熱量的過程中,由于銀的自由電子濃度高,電子遷移率大,能夠快速地將熱量傳遞出去。有機(jī)樹脂基體起到了粘結(jié)銀粉和保護(hù)銀粉的作用,同時也在一定程度上影響著銀膠的綜合性能 。在電子封裝中,高導(dǎo)熱銀膠將芯片產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至基板或散熱片,從而降低芯片的溫度,保證電子設(shè)備的正常運行。燒結(jié)銀膠,鑄就高導(dǎo)電氣連接。
銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩(wěn)定工作能力的重要指標(biāo)。可靠性的評估指標(biāo)包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環(huán)境下,銀膠可能會發(fā)生熱分解、氧化等現(xiàn)象,導(dǎo)致性能下降。在高濕度環(huán)境中,銀膠可能會吸收水分,引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長期使用過程中性能的穩(wěn)定性。影響銀膠可靠性的因素眾多,銀粉的純度和穩(wěn)定性會影響銀膠的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能的長期穩(wěn)定性。有機(jī)樹脂的種類和質(zhì)量也對銀膠的可靠性有重要影響,質(zhì)量的有機(jī)樹脂能夠提供更好的粘結(jié)力和耐化學(xué)腐蝕性。此外,制備工藝和使用環(huán)境也會對銀膠的可靠性產(chǎn)生影響,如燒結(jié)溫度、固化時間等工藝參數(shù)控制不當(dāng),會導(dǎo)致銀膠內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷,降低可靠性;而惡劣的使用環(huán)境,如高溫、高濕、強電磁干擾等,會加速銀膠的老化和性能退化 。TS - 1855 附著力強,連接穩(wěn)固可靠。解決殘留問題燒結(jié)銀膠質(zhì)量保證
燒結(jié)銀膠,衛(wèi)星通信散熱必備。過濾燒結(jié)銀膠需求
半燒結(jié)銀膠是 TANAKA 銀膠產(chǎn)品中的重要組成部分,其獨特的性能使其在特定領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這類銀膠的主要特性在于其燒結(jié)溫度相對較低,能夠在較為溫和的條件下形成導(dǎo)電路徑,這一特點使得它在一些對溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優(yōu)勢。同時,半燒結(jié)銀膠的粘合力較強,能夠可靠地連接不同的材料,保證封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。以 TS - 9853G 為例,這款半燒結(jié)銀膠具有諸多亮點。首先,它符合歐盟 PFAS 要求,這在環(huán)保日益嚴(yán)格的現(xiàn)在具有重要意義。過濾燒結(jié)銀膠需求