TS - 1855 作為目前市面上導熱率比較高的導電銀膠,其導熱率高達 80W/mK,在眾多銀膠產品中脫穎而出。這一有效的導熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去,有效降低電子元件的溫度,從而提高電子設備的性能和穩定性 。在汽車功率半導體模塊中,TS - 1855 能夠快速將芯片產生的高熱量傳導至散熱片,確保功率半導體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內,避免因過熱導致的性能下降和故障。除了高導熱率,TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的條件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切強度)表現優異。航空航天靠它,散熱穩定運行。介紹燒結銀膠共同合作
除了高導熱率,TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結后形成的銀連接層具有良好的穩定性和機械強度,能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環境的考驗。在長期使用過程中,其性能衰退緩慢,能夠始終保持良好的導熱和導電性能 。在醫療設備中的品牌影像設備中,電子元件需要長期穩定運行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設備在頻繁使用過程中不會因連接問題導致故障,保證了影像診斷的準確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩定性尤為突出。即使在超過 200℃的高溫環境中,它依然能夠保持其物理和化學性能的穩定,不會發生分解、氧化等現象,從而保證了電子設備在高溫環境下的可靠運行 。各國燒結銀膠訂制價格高導熱銀膠,為芯片穩定運行護航。
在新能源汽車領域,三種銀膠也有著各自的應用。高導熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接,幫助電芯散熱,提高電池的充放電效率和使用壽命。在新能源汽車的電池組中,高導熱銀膠能夠將電芯產生的熱量快速傳遞到散熱片上,避免電池過熱,保證電池的性能和安全性。半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用大量。電機控制器在工作時會產生大量熱量,對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出,同時保持良好的電氣連接,確保電機控制器在復雜的工況下穩定運行。
在 LED 領域,高亮度 LED 的散熱問題一直是制約其性能和壽命的關鍵因素。一家 LED 照明企業在其新型大功率 LED 燈具中應用了 TS - 1855。在燈具點亮后,LED 芯片產生的熱量能夠通過 TS - 1855 快速傳遞到散熱器上,使得 LED 芯片的結溫明顯降低。與使用傳統銀膠的 LED 燈具相比,采用 TS - 1855 的燈具光通量提高了 10% 左右,同時 LED 的使用壽命延長了 20% 以上。這使得該 LED 燈具在市場上具有更強的競爭力,滿足了用戶對高亮度、長壽命照明產品的需求 。在射頻功率設備中,即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作,TS - 1855 憑借其強大的附著力,依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接,維持設備的正常運行。微米銀粉銀膠,普及消費電子。
燒結銀膠由于其極高的導熱率和優良的電氣性能,常用于品牌電子封裝,如航空航天電子設備、高性能計算芯片等對性能和可靠性要求極為苛刻的領域 。在衛星通信設備的芯片封裝中,燒結銀膠能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環境的考驗,確保通信設備的穩定運行 。不同銀膠在電子封裝中的優劣各有不同。高導熱銀膠成本相對較低,工藝性好,但導熱率和可靠性相對半燒結銀膠和燒結銀膠略遜一籌;半燒結銀膠在成本、工藝性和性能之間取得了較好的平衡,適用于對性能有一定要求,但又需要控制成本的應用場景;燒結銀膠性能優異,但制備工藝復雜,成本較高,主要應用于品牌領域 。TS - 1855 加工性好,封裝高效從容。簡介燒結銀膠價格查詢
高導熱銀膠,電子設備穩定基石。介紹燒結銀膠共同合作
燒結銀膠的燒結原理是基于固態擴散機制和液態燒結輔助機制。在固態擴散機制中,當燒結溫度升高到一定程度時,銀原子獲得足夠的能量開始活躍,銀粉顆粒之間通過原子的擴散作用逐漸形成連接。在燒結初期,銀粉顆粒之間先是通過點接觸開始形成燒結頸,隨著原子不斷擴散,顆粒間距離縮小,表面自由能降低,頸部逐漸長大變粗并形成晶界,晶界滑移帶動晶粒生長 ,坯體中的顆粒重排,接觸處產生鍵合,空隙變形、縮小。在燒結中期,顆粒和顆粒開始形成致密化連接,擴散機制包括表面擴散、表面晶格擴散、晶界擴散和晶界晶格擴散等,顆粒間的頸部繼續長大,晶粒逐步長大并且顆粒之間的晶界逐漸形成連續網絡,氣孔相互孤立,并逐漸形成球形,位于晶粒界面處或晶粒結合點處。介紹燒結銀膠共同合作