國(guó)內(nèi)從20 世紀(jì)80 年代末期由國(guó)營(yíng)第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當(dāng)時(shí)主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。經(jīng)過將近20 年的發(fā)展，我國(guó)鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬(wàn)家。近兩年來，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長(zhǎng)注入了強(qiáng)大的推動(dòng)力，一時(shí)之間，全國(guó)各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。鋁基板的密度小，體積小，在產(chǎn)品中占用的空間小。吳江區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問題：鋁基板尚沒有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。蘇州優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)隨著科技的不斷發(fā)展，MPCB鋁基板的應(yīng)用范圍還將不斷擴(kuò)大，為電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

事實(shí)上，LED 在市場(chǎng)上已經(jīng)應(yīng)用很長(zhǎng)時(shí)間了，其應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費(fèi)類電子市場(chǎng)。這些產(chǎn)品的壽命相對(duì)較短，LED 的壽命不是主要問題，因?yàn)樵贚ED 壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報(bào)廢或過時(shí)了。隨著LED 設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，推動(dòng)LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素?zé)粽归_競(jìng)爭(zhēng)。像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數(shù)人認(rèn)為L(zhǎng)ED 不發(fā)熱，其實(shí)相對(duì)于它的體積來說，LED 產(chǎn)生的熱量是很大的。

從而確保LED 比較低的運(yùn)行溫度，**亮的亮度，以及**長(zhǎng)的使用壽命。因此，選擇具有高導(dǎo)熱性能的鋁基板對(duì)LED 來說至關(guān)重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導(dǎo)熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED 光通量的影響，請(qǐng)看圖6 的一組試驗(yàn)，其測(cè)試對(duì)比條件是：同樣1W 的LED，使用不同的導(dǎo)熱性能的鋁基板，讓LED 維持在50°C運(yùn)行，三種不同導(dǎo)熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對(duì)比。通俗一點(diǎn)的說法就是，熱傳導(dǎo)能力差的鋁基板，LED 的輸入的電流大小受限制，電流太大，LED 的發(fā)熱量無法及時(shí)散發(fā)出去，溫度很快就會(huì)超過 50°C，因此就只有降低電流，這樣LED 的光通量就急劇減小，無法達(dá)到額定的輸入電流。在電力電子領(lǐng)域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設(shè)備中，幫助散熱并提高性能。

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機(jī)械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長(zhǎng)壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設(shè)計(jì)減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。鋁基板具有較高的絕緣性能和電氣強(qiáng)度，能夠承受較高的電壓和電流，確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。太倉(cāng)質(zhì)量MPCB鋁基板價(jià)位

功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。吳江區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。 pcb材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝smt公藝。無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。大功率led 鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了照明產(chǎn)品整個(gè)行業(yè)，如商業(yè)照 明，室內(nèi)照明。整體情況來看，led 鋁基板在未來幾年依然保持 高速發(fā)展，出口金額會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，但出口增幅下降。吳江區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

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