除照明行業(yè)外，其應(yīng)用已擴(kuò)展至電源模塊、汽車電子等需要高效散熱的場景 [3]。低熱阻鋁基板簡介低熱阻鋁基板涵蓋了整個(gè)照明燈具行業(yè)，如商業(yè)照明，室內(nèi)照明等，從整體情況來看，低熱阻鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展。然而中國的低熱阻鋁基板行業(yè)近2年的快速增長，到***也造成了激烈的競爭局面，因LED照明技術(shù)與散熱性能等因素，使LED產(chǎn)品在國內(nèi)市場發(fā)展緩慢，而大部份LED照明用于出口國外，這方面不斷給于低熱阻鋁基板發(fā)展空間與時(shí)間。鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。太倉常規(guī)MPCB鋁基板哪家好

The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達(dá)11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達(dá)到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達(dá)到8 KV(AC).他們的絕緣強(qiáng)度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個(gè)工作環(huán)境潔凈度很高。國內(nèi)鋁基板生產(chǎn)商，經(jīng)營規(guī)模小，資金實(shí)力有限，設(shè)備自動(dòng)化程度低，生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想，生產(chǎn)過程很易導(dǎo)致塵埃等其它雜質(zhì)混入絕緣層之中，甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷，從而**了鋁基板的絕緣強(qiáng)度。昆山特殊MPCB鋁基板生產(chǎn)過程汽車電子設(shè)備：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。  

低熱阻鋁基板是高導(dǎo)熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構(gòu)成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實(shí)現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號(hào)可達(dá)到＜0.175℃/W的高導(dǎo)熱水平 [1-2]，導(dǎo)熱系數(shù)≥2.4W/m·K，主要應(yīng)用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時(shí)需通過表面貼裝技術(shù)(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過UL、CE認(rèn)證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，鋁基板的市場需求也在不斷增長。

原材料：國內(nèi)鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進(jìn)口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細(xì)膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產(chǎn)廠商鋁基面以硫酸陽極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國內(nèi)鋁板供貨狀態(tài)不是太理想。主要問題是：合金鋁板供應(yīng)能力受限，純鋁板的外觀質(zhì)量較差，劃痕嚴(yán)重，板面紋路明顯，即使經(jīng)過硫酸陽極氧化，也是手感粗糙，總體來說，國內(nèi)鋁基面外觀質(zhì)量與美日產(chǎn)品相比，差距很大。MPCB鋁基板可以用于多種電子產(chǎn)品，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。虎丘區(qū)本地MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受一定的外力，適合在各種環(huán)境中使用。太倉常規(guī)MPCB鋁基板哪家好

導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。太倉常規(guī)MPCB鋁基板哪家好

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