mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結構由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力相對于傳統的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩定**丘區常規MPCB鋁基板圖片

導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。姑蘇區特殊MPCB鋁基板圖片鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導熱性，能迅速將熱量從電路層傳導出去，降低電器的運行溫度。

事實上，LED 在市場上已經應用很長時間了，其應用領域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產品就已經報廢或過時了。隨著LED 設計和工藝技術的不斷進步，推動LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素燈展開競爭。像大多數電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數人認為LED 不發熱，其實相對于它的體積來說，LED 產生的熱量是很大的。

低熱阻鋁基板是高導熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達到＜0.175℃/W的高導熱水平 [1-2]，導熱系數≥2.4W/m·K，主要應用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(SMT)控制熱膨脹系數差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產品通過UL、CE認證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領域逐步替代傳統陶瓷基板 [1-2]。鋁基板是一種以鋁合金為基材的電路板，廣泛應用于LED照明、電子設備、汽車電子等領域。

而導熱性能越好的鋁基板，因為熱的擴散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發展這個難得的機遇，我們必須清醒的看到， LED 的發展在國內比較混亂，相關的標準、法律、法規等尚未健全。國內鋁基板在LED 行業的應用還****于低端領域。因為所用鋁基板的熱傳導性不佳導致大功率LED 設計壽命**縮短，光通量達不到要求，已經是不爭的事實。同時，鋁基板作為LED 行業的一個新材料，部分LED 客戶群體對此材料所知有限，由此引發的照明工程、照明器具等質量糾紛和投訴與日俱增。國家有關部門已經開始加緊制定LED 照明相關標準，國內鋁基板行業依靠低價格獲取市場的時代即將結束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導性能，那么將會面臨失去市場的風險。鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。姑蘇區常見MPCB鋁基板生產過程

鋁基板的生產工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。虎丘區常規MPCB鋁基板圖片

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，以下是對鋁基板的詳細介紹：一、結構組成鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。此外，也有設計為雙面板的鋁基板，其結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。二、主要特點散熱性好：鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導熱性，能迅速將熱量從電路層傳導出去，降低電器的運行溫度。虎丘區常規MPCB鋁基板圖片

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