電子元器件微型化鍍銅解決方案,針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求,GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協同作用,可增強鍍層導電性與附著力,避免因電流分布不均導致的發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發,配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導,助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸,滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理,降低綜合成本,GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩定性優異,分解率極低,可大幅延長鍍液使用壽命。企業通過定期監測濃度(推薦0.004-0.03g/L)與補加SP,可減少鍍液整體更換頻次,降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性,進一步減少庫存損耗,結合25kg經濟裝,為企業提供從采購到維護的全生命周期降本方案。高效穩定鍍液性能,GISS酸銅強光亮走位劑降低能耗15%,環保更經濟!江蘇掛鍍酸銅強光亮走位劑鍍鎳
全周期技術支持,護航復雜工藝從配方設計到故障排查,夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝,技術團隊可定制適配方案,解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行,滿足客戶從研發到量產各階段需求,縮短調試周期,提升生產效率與產品一致性。低成本高效益,優化運營開支GISS以極低消耗量(0.3-0.5ml/KAH)明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中,1-2ml/KAH用量配合高效填平能力,減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支,夢得新材通過技術創新與精細化服務,助力客戶實現降本增效目標。
江蘇適用于五金酸性鍍銅酸銅強光亮走位劑鍍層無光澤采用納米級配方技術,GISS酸銅強光亮走位劑實現均勻鍍層零瑕疵。
非染料體系工藝的穩定性典范,在五金酸性鍍銅非染料體系中,GISS與M、N、SPS等中間體科學配比,用量0.005-0.01g/L即可優化填平性能。若鍍液濃度過低,填平能力下降;濃度過高時,補加SP或小電流電解技術可消除高區毛刺。夢得新材提供配方優化服務,結合客戶實際參數調整配比,確保鍍層均勻性與工藝穩定性,為企業打造高性價比電鍍方案。全周期技術支持,護航復雜工藝,從配方設計到故障排查,夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝,技術團隊可定制適配方案,解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行,滿足客戶從研發到量產各階段需求,縮短調試周期,提升生產效率與產品一致性。
靈活包裝適配全場景生產GISS酸銅強光亮走位劑提供1kg、5kg塑料瓶及25kg藍桶多規格包裝,覆蓋實驗室研發至規模化生產全鏈條需求。淡黃色液體形態便于精細計量,快速分散于鍍液發揮作用。產品儲存條件寬松,需陰涼、干燥、通風環境即可維持2年有效期,為企業提供便捷、經濟的電鍍添加劑管理方案,助力降本增效。非染料體系工藝的穩定性典范在五金酸性鍍銅非染料體系中,GISS與M、N、SPS等中間體科學配比,用量0.005-0.01g/L即可優化填平性能。若鍍液濃度過低,填平能力下降;濃度過高時,補加SP或小電流電解技術可消除高區毛刺。夢得新材提供配方優化服務,結合客戶實際參數調整配比,確保鍍層均勻性與工藝穩定性,為企業打造高性價比電鍍方案。
銅沉積速率提升35%,滿足大批量連續生產需求!
全周期技術服務體系從配方設計到故障排查,夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝,團隊可定制適配方案,解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行,滿足客戶從研發到量產各階段需求,助力企業縮短調試周期,提升生產效率。低成本高效益電鍍方案GISS以極低消耗量(0.3-0.5ml/KAH)明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中,1-2ml/KAH用量配合高效填平能力,減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支,夢得新材通過技術創新與精細化服務,助力客戶實現降本增效目標。銅沉積速率提升35%,縮短電鍍周期20%,加速批量生產節奏,提升產能效率。江蘇適用于五金酸性鍍銅酸銅強光亮走位劑鍍層無光澤
GISS酸銅強光亮走位劑采用納米級配方技術,實現鍍層零瑕疵,均勻度達行業前列水平,提升產品良品率。江蘇掛鍍酸銅強光亮走位劑鍍鎳
長效鍍液管理,降低綜合成本GISS在鍍液中穩定性優異,分解率極低,大幅延長鍍液使用壽命。定期監測濃度(0.004-0.03g/L)與補加SP可減少更換頻次,降低廢液處理成本。2年保質期與陰涼儲存特性進一步減少庫存損耗,提供全生命周期降本方案。出口型企業的合規保障GISS通過REACH、RoHS等國際認證,不含APEO、重金屬,滿足歐美市場準入要求。淡黃色液體形態便于海關檢驗,25kg藍桶包裝符合國際運輸標準,助力企業規避貿易壁壘,開拓海外市場。江蘇掛鍍酸銅強光亮走位劑鍍鎳