聯(lián)合多層線路板的蝕刻不均勻性如何改善？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-20

聯(lián)合多層優(yōu)化蝕刻液循環(huán)流量（≥15L/min），噴嘴壓力2.5Bar，蝕刻時間通過電導(dǎo)率實時監(jiān)控，針對不同銅厚（1-3oz）調(diào)整噴淋角度（45°-60°），使蝕刻均勻性達(dá)95%以上。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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