聯(lián)合多層在 PCB 蝕刻中如何處理銅面氧化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31

蝕刻前采用微蝕工藝（過硫酸鈉 15g/L，3 分鐘）去除銅面氧化層，蝕刻液中添加防氧化劑（如硫脲，濃度 50-100ppm），聯(lián)合多層通過在線銅面粗糙度檢測（Ra≤1.0μm），確保蝕刻后銅面清潔無氧化。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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