聲表面濾波器在移動通信系統中展現出優異的性能，其低插損特性（典型值小于 3dB）可減少信號傳輸中的能量損耗，提升通信距離；高阻帶抑制能力（帶外衰減大于 60dB）則能有效阻擋其他頻段的干擾信號。在 4G/5G 基站、手機射頻前端等設備中，這些特性確保了有用信號的高效傳輸與干擾信號的有效抑制，滿足移動通信系統對信號質量、抗干擾能力的嚴格要求，保障了語音通話與數據傳輸的穩定性。深圳市鑫達利電子有限公司主要經營的產品包括石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器，宇航級鉭電解電容，國軍標級鉭電解電容，七專級鉭電解電容，普軍級鉭電解電容，工業級鉭電解電容聲表面諧振器，直插鋁電解電容，貼片鋁電解電容集成電路、傳感器、電容器、電阻器、晶體管、二極管、LED燈等。公司的客戶主要涵蓋電子制造、通訊、計算機、汽車、醫療等行業。好達聲表面濾波器采用梯度電極設計，插損溫度系數<0.01dB/℃。HDF825A3-S6

國內濾波器行業解讀 競爭格局與政策機遇國際巨頭：通過并購整合鞏固優勢（如Skyworks收購松下濾波器部門、Qorvo合并TriQuint） 國內政策：**通過大基金、稅收優惠支持濾波器產業，2025年專項研發資金或超50億元。區域布局：華北（北京、天津）、華東（無錫、蘇州）形成產業集群，華中（武漢）依托敏聲等企業發力BAW技術?？偨Y濾波器行業正處于技術迭代與國產替代的關鍵期。盡管**市場仍由國際巨頭主導，但國內企業在政策、資本和市場需求的推動下，已在中低端領域實現突破，并逐步向高頻、模組化方向延伸。未來5-10年，伴隨6G、智能汽車等新興場景的爆發，行業將迎來結構性增長機遇。HDF670A3-S6好達聲表面濾波器采用金剛石散熱基板，熱穩定性提升40%。

封裝技術優勢：具備聲表面波射頻芯片 CSP 封裝技術和 WLP 封裝技術。CSP 封裝的濾波器尺寸能達到 0.9mm×0.7mm、1.6mm×1.2mm，WLP 封裝的濾波器產品能夠達到 0.8mm×0.6mm、1.5mm×1.1mm，符合行業小型化、模組化的發展需求。產品類型優勢：具備多產品制備能力，已推出 SAW、TC - SAW 等聲表面波濾波器，可適用的頻率為 3.6GHz，能滿足下游客戶對多個頻段的產品需求。功率耐受優勢：具備高功率濾波器制造技術，研制的高功率聲表面波濾波器耐受功率可達 35dBm，是常規聲表面波濾波器的 3.75 倍，能滿足 5G 智能手機對高功率的技術要求。

HD 濾波器采用微型化設計，其封裝尺寸較小可達到 1.0mm×0.8mm，重量為傳統濾波器的 1/5。這種體小量輕的特性，極大地降低了對電路空間的占用，便于集成到智能手機、智能手表、無人機等小型化設備中。在設備設計過程中，工程師無需為適配濾波器而放棄其他功能模塊的布局空間，為設備向輕薄化、便攜化發展提供了有力支持，助力產品在外觀設計與用戶體驗上實現突破。深圳市鑫達利電子有限公司主要經營的產品包括石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器，宇航級鉭電解電容，國軍標級鉭電解電容，七專級鉭電解電容，普軍級鉭電解電容，工業級鉭電解電容聲表面諧振器，直插鋁電解電容，貼片鋁電解電容集成電路、傳感器、電容器、電阻器、晶體管、二極管、LED燈等。公司的客戶主要涵蓋電子制造、通訊、計算機、汽車、醫療等行業。好達聲表面濾波器內置TC-SAW技術，通過溫度補償層降低頻率溫漂，提升基站濾波器穩定性。

好達SAW濾波器助力5G通信自主可控在5G高頻段（Sub-6GHz）應用中，好達聲表面濾波器通過優化設計實現高頻寬帶化，如HDF482S-S4支持480-515MHz頻段，帶寬達35MHz，適配基站及終端設備需求。公司采用IDM模式，整合芯片設計、晶圓制造到封裝測試全流程，突破海外技術壟斷，已進入華為、小米等供應鏈，支撐國產5G產業鏈安全 2 10。2023年全球市場份額提升至1.2%，成為國內SAW領域**供應商之一。好達聲表面濾波器覆蓋手機全頻段需求，例如HDF217A-F11專攻2.1GHz LTE頻段，帶寬2MHz，帶內波動±0.3dB。好達聲表面濾波器支持Sub-6GHz全頻段覆蓋，兼容n77/n79等5G NR頻段。HDF1870TW-S6

好達聲表面濾波器采用分布式IDT結構，帶內平坦度±0.5dB。HDF825A3-S6

聲表面濾波器的叉指換能器是實現選頻特性的關鍵部件，其由兩組相互交錯的金屬電極組成，分布在壓電基片表面。當電信號施加于叉指電極時，逆壓電效應使基片產生周期性機械形變，激發特定頻率的聲表面波；而不同頻率的聲波在傳播中會因衰減特性差異被篩選，只有與電極周期匹配的頻率成分能高效轉化為電信號輸出。這種基于壓電效應的選頻機制，賦予聲表面濾波器陡峭的截止特性與高Q值，實現理想的濾波效果，精細分離有用信號與干擾信號。HDF825A3-S6