半燒結銀膠是在燒結銀膠的基礎上發展而來，它在銀粉中添加了一定比例的有機樹脂，通過特殊的固化工藝，使銀粉部分燒結，形成兼具燒結銀膠和傳統銀膠特性的材料。按照有機樹脂的含量和種類，可分為低樹脂含量半燒結銀膠和高樹脂含量半燒結銀膠。低樹脂含量半燒結銀膠在保持較高導熱率和導電性的同時，具有較好的機械性能，適用于對性能要求較高的汽車電子功率模塊封裝，能夠在復雜的工況下穩定工作。高樹脂含量半燒結銀膠則具有更好的柔韌性和工藝性，更適合用于一些對柔韌性有要求的柔性電子器件封裝，如可穿戴設備中的柔性電路板連接 。功率器件封裝，TS - 9853G 穩定連接。清洗半燒結銀膠訂制價格

半燒結銀膠是 TANAKA 銀膠產品中的重要組成部分，其獨特的性能使其在特定領域有著廣泛的應用。這類銀膠的主要特性在于其燒結溫度相對較低，能夠在較為溫和的條件下形成導電路徑，這一特點使得它在一些對溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優勢。同時，半燒結銀膠的粘合力較強，能夠可靠地連接不同的材料，保證封裝結構的穩定性。以 TS - 9853G 為例，這款半燒結銀膠具有諸多亮點。首先，它符合歐盟 PFAS 要求，這在環保日益嚴格的現在具有重要意義。清洗半燒結銀膠訂制價格半燒結銀膠，適應多種封裝需求。

半燒結銀膠結合了高導熱和良好粘附性的綜合性能優勢，使其在復雜應用場景中具有很廣的適用性。在一些對散熱和可靠性要求較高，但又需要兼顧工藝復雜性和成本的應用中，半燒結銀膠能夠發揮出色的作用 。在可穿戴設備中，電子元件需要在有限的空間內實現高效散熱和可靠連接，同時還要考慮設備的柔韌性和舒適性。半燒結銀膠既具有較高的導熱率，能夠有效散熱，又具有良好的粘附性，能夠確保電子元件在設備彎曲和振動時保持穩定連接，同時其相對較低的成本也符合可穿戴設備大規模生產的需求 。

高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK，滿足一般電子設備散熱需求，其導電性和可靠性也能滿足常規電子元件的電氣連接和穩定工作要求 。半燒結銀膠導熱率處于 80W - 200W/mK 之間，在具備較高導熱性能的同時，對 EBO 進行了優化，如 TS - 9853G 半燒結銀膠符合歐盟 PFAS 要求，為其在環保要求較高的市場應用提供了優勢 。燒結銀膠導熱率可達 200W/mK 以上，具有高可靠性和在高溫下的穩定性，像 TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠在航空航天等極端環境應用中表現優異 。高導熱銀膠，兼顧導電與散熱。

與這些主要競爭對手相比，TANAKA 具有自身獨特的優勢。在技術方面，TANAKA 在貴金屬材料領域擁有深厚的技術積累，其研發的高導熱銀膠、燒結銀膠及半燒結銀膠在導熱性能方面表現優異。例如，TANAKA 的明星產品 TS - 1855，導熱率高達 80W/mk，是目前市面上比較高導熱率的導電銀膠之一；TS - 9853G 導熱率達到 130w/mk，且符合歐盟 PFAS 要求，對 EBO 有較好優化；TS - 985A - G6DG 導熱率更是高達 200w/mk，在高導熱燒結銀膠領域具有重要地位。這些高性能的產品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求，尤其在一些對導熱性能要求極高的品牌應用領域，TANAKA 的產品具有明顯的競爭優勢。功率器件封裝，TS - 9853G 給力。清洗半燒結銀膠訂制價格

燒結銀膠，鑄就高導電氣連接。清洗半燒結銀膠訂制價格

燒結銀膠則常用于對性能要求極高的關鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一，其性能直接影響汽車的動力性能和續航里程。燒結銀膠的高導熱率和高可靠性能夠確保功率芯片在高功率運行時的穩定工作，提高逆變器的效率和可靠性，進而提升新能源汽車的整體性能 。這些銀膠的應用對新能源汽車性能的提升作用有效。通過有效地散熱和穩定的電氣連接，它們能夠提高電池的性能和壽命，增強電機控制器和逆變器的可靠性，從而提升新能源汽車的動力性能、續航里程和安全性 。清洗半燒結銀膠訂制價格