與這些主要競爭對手相比，TANAKA 具有自身獨特的優勢。在技術方面，TANAKA 在貴金屬材料領域擁有深厚的技術積累，其研發的高導熱銀膠、燒結銀膠及半燒結銀膠在導熱性能方面表現優異。例如，TANAKA 的明星產品 TS - 1855，導熱率高達 80W/mk，是目前市面上比較高導熱率的導電銀膠之一；TS - 9853G 導熱率達到 130w/mk，且符合歐盟 PFAS 要求，對 EBO 有較好優化；TS - 985A - G6DG 導熱率更是高達 200w/mk，在高導熱燒結銀膠領域具有重要地位。這些高性能的產品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求，尤其在一些對導熱性能要求極高的品牌應用領域，TANAKA 的產品具有明顯的競爭優勢。半燒結銀膠，兼顧性能與工藝。清洗半燒結銀膠哪里買

在汽車功率半導體領域，隨著汽車智能化和電動化的發展，對功率半導體的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽車制造商在其新能源汽車的逆變器功率模塊中采用了TS-1855高導熱導電膠。在實際運行中，逆變器需要承受高功率的電流和電壓變化，會產生大量的熱量。TS-1855憑借其80W/mK的高導熱率，將功率芯片產生的熱量迅速傳導至散熱基板，使芯片的工作溫度降低了15℃左右。這不僅提高了功率半導體的轉換效率，還延長了其使用壽命。經過長期的路試和實際使用驗證，采用TS-1855的功率模塊在穩定性和可靠性方面表現出色，有效減少了因過熱導致的故障發生，提升了汽車的整體性能和安全性。清洗半燒結銀膠哪里買TS - 985A - G6DG，高溫穩定。

到了燒結后期，由于晶界滑移導致的顆粒聚合特別迅速，使得顆粒間的致密化程度進一步提高，較終形成致密的金屬結構 。在一些燒結銀體系中，可能會存在少量液相，例如在某些含添加劑的銀膏燒結過程中，添加劑在加熱時可能會形成液相，液相的存在有助于銀原子的擴散，促進顆粒的重排和融合，加快燒結進程，使燒結體更加致密。不過，這種液相的量需要精確控制，以避免對燒結體性能產生不利影響。在電子封裝中，燒結銀膠通過燒結形成的高導熱、高導電的銀連接層，能夠為芯片提供高效的散熱和電氣連接，確保電子設備在高溫、高功率等惡劣條件下穩定運行 。

高導熱銀膠是一種以銀粉為主要導電填料，有機樹脂為基體，通過特定配方和工藝制備而成的具有高導熱性能的膠粘劑。根據銀粉的形態和粒徑，可分為微米級銀粉高導熱銀膠和納米級銀粉高導熱銀膠。微米級銀粉高導熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對簡單的優點，廣泛應用于對成本敏感的消費電子領域，如手機、平板電腦等的芯片封裝。納米級銀粉高導熱銀膠由于銀粉粒徑小，比表面積大，與有機樹脂的結合更加緊密，能夠形成更高效的導熱通路，導熱性能更為優異，常用于對散熱要求極高的品牌電子設備，如高性能服務器、人工智能芯片等的封裝 。高導熱率銀膠，快速降低芯片溫度。

功率器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等在電力電子、新能源汽車、工業自動化等領域有著廣泛的應用。這些功率器件在工作時會消耗大量的電能，并產生大量的熱量，因此對散熱性能要求極高。高導熱銀膠能夠滿足功率器件的散熱需求，將器件產生的熱量快速傳遞出去，保證其在高功率、高頻率的工作條件下穩定運行。在新能源汽車的逆變器中，IGBT 模塊是重要部件之一，高導熱銀膠用于 IGBT 芯片與基板之間的連接，能夠有效提高逆變器的效率和可靠性，降低能耗，延長使用壽命。銀膠導熱率高，設備運行更穩。清洗半燒結銀膠哪里買

汽車電子靠高導熱銀膠保障散熱。清洗半燒結銀膠哪里買

燒結銀膠則常用于對散熱和電氣性能要求極高的重要部件，如 5G 基站的功率放大器模塊。功率放大器在 5G 通信中需要處理高功率信號，對散熱和可靠性要求極為嚴格。燒結銀膠的高導熱率和高可靠性能夠確保功率放大器在高功率運行時的穩定工作，提高信號的放大效率和傳輸質量 。在 5G 通信中，銀膠的散熱和導電優勢十分明顯。它們能夠有效地解決 5G 設備在高功率、高頻運行時的散熱問題，保證信號的穩定傳輸，提高通信質量和設備的可靠性，為 5G 通信技術的發展提供了有力的材料支持 。清洗半燒結銀膠哪里買