上海微聯實業的TS-1855（開發名稱TS-185-G4B）是由田中銀燒結技術公司開發的混合燒結銀粘合劑，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外，TS-1855設計用于滿足各種工藝要求，并具有較長的粘結時間。可印刷，高導熱粘合劑，導熱系數：80W/m.K?良好的可加工性：粘結時間6小時與金屬化表面的良好附著力：260℃14MPa下的DSS。可從小型到大型模具尺寸：0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品，汽車用功率半導體，射頻功率設備，LED、激光二極管應用TS-1855是由我們開發的混合燒結銀粘合劑，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外，TS-1855設計用于滿足各種工藝要求，并具有較長的粘結時間。高可靠性焊錫膏，提升產品可靠新高度。提供點膠解決方案高可靠性焊錫膏有哪些

普通焊錫如果不清理干凈，可能會導致短路漏電，表面看沒問題，但實際上基版已經壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的，工藝比較繁瑣復雜。上海微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題，以及空洞問題。并且有更高的焊點強度和焊點保護。適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它的焊接應用。此外上海微聯實業有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經濟面效果:減少清洗工程產生的費用，減少作業空間的使用，因為不使用化學清洗劑可以減少空氣中的異味。環保效果好提供點膠解決方案高可靠性焊錫膏有哪些高可靠性焊錫膏，固化后各向異性強。

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯實業的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏

上海微聯實業的環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。上海微聯焊錫膏的優點：1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑高可靠性焊錫膏，針對不同溫度適配強。

清洗是一種去污染的工藝，一般的焊料的殘留物會有以下危害：1，POB版上的離子污染物，有機殘留物和其它物質，會造成漏電。2，殘留物會腐蝕電路。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏。同時，在清洗工藝中，會有用到超聲波清洗設備等，上海微聯的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節省成本此高可靠性焊錫膏，倒裝焊表現優異。提供印刷解決方案高可靠性焊錫膏答疑解惑

高可靠性焊錫膏，電子焊接的可靠保障。提供點膠解決方案高可靠性焊錫膏有哪些

在這項實驗中，一種錫膏是ROL0錫膏，其他的都是ROL1錫膏，每一種錫膏用了八條回流溫度曲線。這兩種錫膏都是市場買得到的普通產品。所有的電路板都在普通的空氣氛圍對流式回流爐中回流。這八條回流溫度曲線用了四個不同的最高溫度：225℃，235℃，245℃和255℃。對每一個峰值溫度分別建立“線性升溫到峰值”的溫度曲線和“含保溫區”的溫度曲線（圖2-9）。建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻。提供點膠解決方案高可靠性焊錫膏有哪些